高通骁龙处理器:移动芯片霸主的技术演进与应用指南
专为科技爱好者与移动设备用户打造的本专题,深度剖析高通骁龙处理器的核心架构、技术演进与市场应用。从旗舰级骁龙8系到主流7系、6系,详细解读各系列性能差异、能效表现及适用场景。涵盖最新产品发布动态、AI与游戏性能优化攻略,以及5G调制解调器技术前沿解析。无论您是关注旗舰手机选购的消费者,还是希望了解移动芯片行业趋势的专业人士,这里都能提供兼具深度与实用价值的资讯指南,助您全面掌握移动计算核心的创新发展脉络。
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三星首发2nm手机芯片Exynos 2600,或仅在韩国商用
快科技12月10日消息,2026年是2nm芯片元年,高通、苹果、联发科和三星都将切入2nm节点,一场围绕顶尖制程的旗舰争夺战在半导体行业与智能手机市场打响。在这场竞争中,三星抢先一步推出2nm芯片—
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台积电2nm产能被预订,揭秘GAA架构技术跨越
IT之家 12 月 17 日消息,据台媒《经济日报》昨晚报道,台积电 2nm 节点全面转向 GAA 架构,目标是在性能和能效层面实现显著跃升,迅速吸引了大量客户跟进。市场需求之旺盛已经超出台积电原有
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LG 2026 CES预告:首发高通AI座舱平台重塑智能出行
12 月 11 日消息,LG 电子今日宣布,将在 CES 2026 上发布基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台。这一车载解决方案设计用于汽车 HP
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三星向高通苹果开放芯片降频30%封装技术
IT之家 12 月 12 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 11 日)发布博文,报道称三星代工(Samsung Foundry)近日推出名为“Heat Pass Block”(HP
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高通收购Ventana:Arm与RISC-V双架构并行战略前瞻
据报道,高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略,未来其芯片产品有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。Ventana
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高通骁龙6s Gen 2芯片发布:CPU提升51%,GPU性能升级20%
IT之家 12 月 13 日消息,科技媒体 Android Headline 昨日(12 月 12 日)发布博文,报道称高通为提升其在中低端手机市场的竞争力,推出骁龙 6s 4G Gen 2 与骁龙
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高通将收购Ventana,推动Arm与RISC-V双架构战略
12月14日消息,高通宣布收购RISC-V初创企业Ventana微系统公司。此次收购意味着高通可能启动双架构并行战略,未来其芯片产品将有望同时集成自研的Arm架构核心与高性能RISC-V架构核心。V
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台积电起诉前高管,严防2纳米制程技术泄密
外媒披露台积电计划起诉前高管罗唯仁,原因是这位资深高管曾负责2纳米工艺研发,而Intel在招揽了罗唯仁之后让他负责的正是先进工艺制程,这让台积电相当担忧它的最先进工艺泄密,更担忧Intel因此成为它
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Rivian携AI芯与L4路线挑战特斯拉,股价缘何一度大跌10%?
特斯拉竞争对手Rivian周四公布该公司自研的人工智能芯片、一套车载电脑和新的人工智能模型,计划取代英伟达芯片系统,希望这些技术将让公司能够为即将推出的新车型加入自动驾驶功能。不过,消息公布后,该公
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vivo S50系列样机亮相:双风格设计各具特色,如何抉择?
随着距离vivo S50系列正式发布的时间不远了,如今传出了样机的消息,甚至可以说在线下市场中可以体验到新机了。对于想要换机的消费者来说,这次一次性带来了两款机型,并且外观设计方面,也是有着超级大的
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台积电CoWoS封测满载,英伟达与苹果加速芯片交付
IT之家 12 月 9 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(12 月 8 日)发布博文,报道称台积电(TSMC)目前面临 CoWoS 先进封装产能严重饱和的困境,已无法单独满足英伟达、苹果等客
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LG发布CES 2026 AI座舱平台:高通芯片赋能下一代车载体验
IT之家 12 月 11 日消息,LG 电子今日宣布,将在 CES 2026 上发布基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台。这一车载解决方案设计用于汽
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高通收购Ventana强化RISC-V布局,瞄准开放计算生态
12月11日消息,高通于北京时间10日晚间宣布收购 Ventana Micro Systems,进一步强化其在 RISC-V 领域的技术布局。高通表示:此次收购凸显了高通在推动 RISC-V 标准及
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韩国反垄断机构突查Arm首尔办公室,涉高通投诉
IT之家 11 月 20 日消息,据《韩国时报》(The Korea Times)报道,韩国公平贸易委员会(KFTC)已对芯片设计巨头 Arm 位于首尔的办事处进行了现场调查。据知情人士透露,此次突
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Marvell与联发科考虑为ASIC导入英特尔EMIB先进封装
IT之家 11 月 24 日消息,台媒《电子时报》今日报道称,台积电 CoWoS 先进封装产能持续紧张催生“平替”需求,在这一背景下 Marvell 美满和联发科考虑将英特尔的 EMIB 先进封装纳














