据IT之家12月17日消息，台媒《经济日报》昨晚报道称，台积电已全面转向2nm GAA架构。这项技术革新旨在实现性能和能效的显著跃升，迅速吸引了大量客户跟进。

旺盛的市场需求已经超出了台积电原先的规划。此前两座2nm晶圆厂的产能被迅速预定一空，台积电因此需要追建三座新厂，总投资规模约达286亿美元（IT之家注：按当前汇率约合2015.92亿元人民币）。最新消息显示，台积电2026年的2nm产能已被全部预订，量产时间预计落在当年年底。

在客户构成方面，高通、联发科、苹果和AMD均在排队等候。台积电计划在2026年底前将月产能提升至10万片，2nm制程有望成为公司未来增长的核心驱动力。

技术层面，相较于FinFET，GAA通过纳米片堆叠结构强化了电流控制能力，并能有效抑制漏电，这使得2nm制程在相同功耗下可带来10%至15%的性能提升，或在性能不变的情况下实现25%至30%的功耗下降。

IT之家从报道中获悉，三星虽然率先启动了2nm GAA量产，但目前披露的数据相比3nm节点并无明显突破。业内普遍认为这与良率尚未完全成熟有关，后续仍有改善空间。

总体来看，台积电并未急于追求时间优势，而是选择以制程质量优先来应对技术挑战。市场预计，台积电2026年的资本支出将攀升至480亿至500亿美元（按当前汇率约合3383.36亿至3524.33亿元人民币），刷新历史纪录。