三星向高通苹果开放芯片降频30%封装技术
据IT之家12月12日消息,科技媒体Wccftech昨日(12月11日)发布报道称,三星晶圆代工部门(Samsung Foundry)近期推出了一项名为“Heat Pass Block”(热传递模块,简称HPB)的全新封装技术,并计划将其开放给苹果和高通等主要客户。
报道援引博客内容介绍,该技术将率先应用于Exynos 2600芯片。与以往将DRAM内存直接堆叠在芯片顶部的设计不同,三星工程师将DRAM移至芯片侧面,并在应用处理器(AP)顶部直接封装了一个铜基HPB散热器。

这种设计让散热器能够与处理器核心直接接触,从而极大地提升了热传导效率。数据显示,相比三星上一代产品,该结构使芯片的平均运行温度降低了30%。

韩国媒体ET News的报道指出,三星计划将这套独有的HPB封装技术开放给外部客户,其中包括高通和苹果。尽管苹果自2016年的A10芯片起便转向台积电生产,高通也在2024年开始将骁龙8 Gen 1+的订单交付给台积电,但三星此次动作意在通过技术优势争取客户回流,重塑代工市场的竞争格局。
该媒体引述某知名调研机构的评测数据指出,高通第五代骁龙8至尊版芯片存在功耗过高问题,其整板功耗高达19.5W,远超苹果A19 Pro在同等测试条件下的12.1W。

分析认为,这一“高烧”现象主要源于其六颗性能核心的高频运行,导致设备散热压力倍增。这恰恰为三星提供了一个绝佳的市场切入点。
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