台积电CoWoS封测满载，英伟达与苹果加速芯片交付
IT之家12月9日消息，科技媒体Wccftech昨日（12月8日）发布报告称，台积电（TSMC）正面临CoWoS先进封装产能严重短缺的困境，现已无法单独满足英伟达、苹果等客户对AI芯片的爆发式需求。
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为破解这一瓶颈，台积电决定调整策略，将部分溢出的订单外包给日月光投控（ASE）和矽品精密（SPIL）等封测大厂。
IT之家援引文章介绍，随着人工智能浪潮席卷全球，通过组合多个小芯片（Chiplets）来提升算力的先进封装技术已成为行业焦点。
供应链消息显示，台积电现有的CoWoS生产线已处于“全额预订”状态，产能瓶颈严重制约了AI芯片的交付速度。面对这一严峻挑战，台积电无法再独自消化所有订单，转而决定启动外包策略，将部分订单分流至具备承接能力的合作伙伴。
台积电此次外包的主要对象锁定日月光投控（ASE Technology）和矽品精密（SPIL）等公司。这些厂商将负责承接台积电无法及时处理的“溢出”订单。
为了承接这波需求，日月光等厂商此前已宣布投入数十亿美元扩大生产规模。这种合作模式不仅能缓解台积电当下的交付压力，也让整个供应链在面对AI芯片需求的爆发式增长时，表现出更强的韧性。
台积电在寻求外包的同时，并未停止自身的扩产步伐，目前正积极建设新的封装工厂。然而，远水难解近渴，客户的迫切需求促使台积电必须采取更为灵活的手段。
这一策略调整背后还隐藏着深层的竞争考量：英特尔近期在先进封装领域动作频频，试图吸引苹果和高通等客户。台积电通过外包扩充可用产能，能够有效避免客户因等待时间过长而流向竞争对手，从而巩固其在高端封装市场的统治地位。
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