IT之家11月24日消息。据台湾《电子时报》今日报道，台积电CoWoS先进封装产能持续紧张，正催生“平替”需求。在这一背景下，Marvell、美满和联发科正考虑将英特尔的EMIB先进封装技术，纳入其ASIC芯片设计的可选方案中。
▲ EMIB 2.5D
一方面，台积电目前暂无法大规模提升先进封装产能；另一方面，美国客户又希望实现全产业链的在美生产，但台积电及其上下游短期内缺乏可用的美国后端产能。因此，英特尔的EMIB技术正成为一个值得考虑的替代选项。
▲ EMIB 3.5D
IT之家注意到，苹果、高通、博通近期发布的招聘信息中，也提到了英特尔的EMIB技术，显示这三家巨头同样在这方面有所考量。
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