最近有消息称，索尼正为下一代游戏主机PlayStation 6规划全新的散热方案——这次很可能彻底放弃PS5上备受争议的液态金属设计。

熟悉PS5的用户应该还记得，早期版本在垂直摆放时曾出现温度异常升高和液态金属“偏移”的问题。简单来说，液态金属无法均匀覆盖处理器表面，导致芯片与散热器之间接触不良，热量难以传导，严重时甚至可能引发泄漏。

为了弥补这一缺陷，索尼后来在PS5 Pro和Slim版（CFI-2116）上重新设计了散热模组，并在APU区域增加了几个小凹槽，帮助液态金属更均匀地分布。但这似乎只是临时解决方案。根据索尼最新提交的一项专利，他们正在为PS6开发一套完全不同的冷却系统——液态金属将被彻底摒弃。

新方案的核心是“蒸发式冷却”。与PS5采用的液态金属不同，这套系统走的是更为传统的路线：封闭回路中灌注的是水（或其他液体），而非金属。设计上，几根细长如棒状的热管负责引导液体循环。关键在于，这些管道的特殊结构能使液体在水平或垂直状态下均能顺畅流动，蒸发和传热的效率都比以往显著提升。

特别值得一提的是垂直模式下的表现——此前PS5的液态金属系统恰恰在此处出现问题。专利描述中，管道的延伸部分（类似容器内的液面调节器）会主动调整液体表面，使蒸发过程更高效，同时防止温度异常升高。简而言之，就是彻底解决了液态金属“一竖起来就散热不佳”的老问题。

当然，从专利到量产还有很长的路要走，但方向已经足够明确：索尼显然不想在同一个地方跌倒两次。至于这套蒸发式冷却能否最终承受PS6的功耗压力，我们只能等到真机亮相时再揭晓答案了。