本周，在比利时安特卫普举行的imec ITF World 2026国际半导体技术论坛上，ASML首席执行官克里斯托夫·富凯接受了路透社的专访，深入剖析了全球芯片产业的未来趋势与核心挑战。
富凯描绘了一幅极具前景但也充满挑战的行业图景：他预测，全球半导体市场规模有望在2030年达到1.5万亿美元。然而，驱动这一增长的核心引擎——人工智能（AI），正带来前所未有的供应链压力。“AI相关芯片的需求如此强劲，我们预计市场将在相当长的一段时间内处于供应受限的状态，”他坦言。这意味着，从光刻设备、晶圆制造到终端产品的整个产业链，都可能持续面临产能紧张。值得注意的是，类似埃隆·马斯克提出的“TeraFab”这类超大型芯片工厂构想，未来很可能催生新一轮的巨量需求，进一步考验全球半导体产业的供给能力与弹性。
面对这场供需之间的激烈赛跑，ASML正在积极行动。富凯强调，公司正全力通过技术创新来提升极紫外（EUV）光刻机的产量与整体设备效率（OEE），力求匹配市场的飞速发展。然而，即便是作为行业关键设备供应商的领导者，也对这波AI浪潮的最终规模保持审慎。富凯指出，这种爆发式增长且难以精确预测的需求，完全有可能超出整个行业的现有规划与预期。
技术路线图上的新里程碑
挑战之中往往孕育着机遇。富凯透露，面向更高分辨率的High NA（高数值孔径）EUV光刻技术即将在逻辑芯片制造中实现应用落地。ASML计划在今年晚些时候公布High NA EUV在逻辑芯片和存储芯片（如DRAM）上的具体性能数据与客户进展，这将是推动下一代芯片制程微缩的关键突破。另一方面，在先进封装这一日益重要的技术领域，ASML也在持续投入，目前正在开发继TWINSCAN XT:260之后的第二代先进封装光刻设备，旨在满足芯片堆叠（Chiplet）和异构集成对更高精度与效率的制造需求。
对欧洲AI竞争力的担忧
除了聚焦技术发展，这位执掌欧洲市值最高科技公司的领袖也对宏观产业环境表达了关切。富凯认为，欧盟于2023年通过的《人工智能法案》，其相对严格的监管框架可能会影响欧洲在AI应用开发与部署层面的创新速度与竞争力。他公开呼吁，欧盟应当考虑对该法案进行实质性修订或简化监管流程，以营造更鼓励创新的环境，避免在全球人工智能竞赛中因政策束缚而处于不利地位。这无疑是来自产业最前沿的、关于如何平衡有效监管与技术创新发展的深刻见解。
