11月28日消息，相比传统DDR内存，HBM高带宽内存无疑是AI时代的宠儿。今年9月，SK海力士已经率先完成全球首款HBM4内存的开发，未来将适配NVIDIA Vera Ruby和AMD MI400系列平台。
目前在NVIDIA Blackwell平台上使用的HBM3E内存，最高单颗封装容量已达36GB（采用12Hi 24Gb颗粒堆叠），并搭配1024位I/O接口。
现场展示的是NVIDIA GB300平台，这也是Blackwell架构的升级版本。
未来HBM4内存的起步容量就是36GB，同样采用12Hi 24Gb堆叠结构，但这仅仅是开始。
HBM4的I/O位宽直接翻倍达到2048位，速率也提升至11Gbps，使得总带宽飙升约2.75倍。
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