台积电2纳米产线拟停用中国大陆设备，芯片制造格局或生变

8月26日消息，全球最大的芯片代工厂台积电正在调整其2纳米芯片生产设备的采购策略，并加速推进在美国的投资布局。

据多位知情人士透露，台积电正在其最先进的芯片制造工厂中逐步替换来自中国大陆的芯片生产设备，以避免可能因美国潜在限制措施而导致的生产中断风险。

目前，台积电已确认其最新的2纳米芯片生产线将不再采用中国大陆制造的设备。该产线作为全球最先进的芯片制造项目之一，已于今年启动量产。公司计划首先在台湾新竹开始生产，随后扩展至高雄。与此同时，台积电正在美国亚利桑那州建设第三座能够生产2纳米芯片的工厂。

三位消息人士指出，这一决策受到美国一项尚未正式出台的法规影响。该法规拟禁止接受美国政府资助的芯片制造商使用中国大陆制造的设备。由参议员马克·凯利（Mark Kelly）提出的《芯片设备法案》（Chip EQUIP Act）旨在规范获得联邦资金支持的芯片企业的设备采购行为。业内分析认为，该法案中提到的“受关注实体”可能对部分中国大陆设备供应商造成限制。

在台积电早期的先进制程产线中，曾采用过一些中国大陆厂商的设备，例如中微半导体（AMEC）的刻蚀设备，以及源自屹唐半导体的相关技术。屹唐半导体前身为美国企业Mattson Technology，2016年被北京亦庄国投收购后更名为现称。

台积电此次调整被视为芯片制造业应对地缘政治不确定性的重要举措。当前，半导体企业不仅注重生产本土化，更致力于提升整个供应链的稳定性和抗风险能力。

多位知情人士还透露，台积电正在全面审查其芯片制造过程中使用的各类材料和化学品，力求在台湾和美国的运营中降低对中国大陆供应商的依赖。与此同时，为顺应中国大陆市场政策导向，台积电也计划加强在中国大陆本土与当地供应商的合作，旨在提升供应链韧性并提高区域性采购比例。

事实上，大约一年前台积电就已在规划将其3纳米制程产线中的中国大陆设备进行替换，以为将来在美国亚利桑那州生产先进芯片铺平道路，规避可能的监管障碍。不过，即便是在制造流程的非核心环节更换设备供应商，也需要投入大量时间进行验证，并可能对产品良率造成影响。因此，台积电最终决定从刚刚量产的2纳米制程开始全面排除中国大陆设备。

台积电董事长魏哲家表示，公司正在加快亚利桑那州工厂的建设进度。据其透露，待该基地扩建完成后，美国将承担台积电约30%的最先进制程（包括2纳米及更先进技术）芯片产能。

需要指出的是，芯片制程纳米数越小，通常代表技术越先进、性能越强，但制造工艺也越复杂，对设备和材料的要求越高。

美国政府前高级官员、半导体专家梅根·哈里斯（Meghan Harris）分析认为，国际社会需关注特定设备制造商对全球半导体供应链可能带来的影响。她表示，相关法案是推动技术自主的重要一步，但此前因行业意见不一而推进缓慢。她还指出，应通过控制关键零部件的供应维持技术优势，并对部分制造商的市场准入做出合理限制。

另一方面，中国大陆的主要芯片制造商也在不断提升国产设备使用比例。《日经亚洲》分析显示，尽管光刻机等核心设备仍由荷兰阿斯麦（ASML）主导，但在刻蚀、薄膜沉积等环节，中国大陆企业已实现显著突破。目前，北方华创作为中国大陆最大的半导体设备制造商，已跻身全球第六大供应商，排名仅次于阿斯麦、应用材料、东京电子、泛林集团和科磊。

对于相关问询，台积电拒绝评论具体设备采购情况，但表示：“台积电始终秉持稳健的全球采购策略，重视风险管理，与供应商保持紧密合作，积极推动多源供应方案，以实现供应链的全球多元化。”（辰辰）