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台积电2nm工艺将全面排除中国半导体设备,严防技术外泄

时间:2025-08-27    作者:游乐小编    

8月26日消息,出于对2nm芯片技术可能外泄的担忧,台积电正计划全面减少与中国半导体相关的设备及技术联系。

据《日经新闻》引述知情人士报道,台积电将在其最先进的晶圆厂中逐步停用来自中国大陆厂商的芯片制造设备,以规避因美国政府潜在限制而对生产造成的干扰。

按照规划,台积电将于今年年底前在新竹的2nm晶圆厂率先实现2nm制程的量产,随后高雄的2nm晶圆厂也将投入量产。

此外,台积电正在美国亚利桑那州建设的第三座晶圆厂,也计划用于2nm芯片的生产。

美国前政府高级官员、半导体专家梅根·哈里斯(Meghan Harris)对此表示:“美国必须采取行动,阻止中国大陆的设备制造商进入关键供应链……这一风险比许多人意识到的更为紧迫——某些中国大陆设备确实已接近具备竞争力。”

确保技术不泄漏:消息称台积电2nm要摒弃任何中国半导体设备、技术

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