7月14日，JEDEC固态技术协会在弗吉尼亚州正式发布了SPHBM4规范——这份规范其实早在今年6月便已制定完成，如今终于对外公开。简单来说，SPHBM4可以理解为原版HBM4在标准有机基板上的适配版本。没错，就是那个让HBM不再“挑剔”、摆脱硅基板依赖的方案。

SPHBM4和HBM4共享同样的DRAM裸片，但换装了一颗全新的接口基础裸片（Base Die）。这颗基础裸片的核心作用，是让内存能够安装在成本更低的标准有机基板上——省去了昂贵的硅基板，这对系统成本控制而言，意义重大。

不过，代价是什么呢？引脚数量。HBM4拥有2048个数据引脚，而SPHBM4仅定义了512个。但先别急着下定论——它通过4:1的串行化方式将工作频率大幅提升，最终实现了与HBM4完全一致的总数据吞吐量。换句话说，更宽的凸点间距配合更少的引脚，恰好适应当前有机基板制程的实际能力，这才是关键所在。

那么，采用有机基板布线究竟有哪些优势？JEDEC给出的答案是：走线距离可以延长，从而让单颗SoC上集成更多的DRAM堆栈。最终结果是，高速片外缓存容量得以显著扩展——这对那些对带宽和容量都极为渴求的应用场景来说，堪称雪中送炭。

具体到接口实现方面，SPHBM4 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片相连。该接口被划分为多个完全独立的通道，各通道之间可以独立运行，无需同步。每个通道配备一条16-bit数据总线，采用DDR模式，运行速度直接达到对应HBM4通道的四倍。结构清晰，分工明确，这一设计思路非常务实。