6月20日消息，知名行业分析师郭明錤的最新剖析，让台积电的先进封装技术成为业界焦点。他给出的结论非常明确：玻璃核心基板并非下一代AI芯片的可选升级方案，而是必须攻克的关键技术壁垒，是一项核心基础设备。

此次技术解读的起点，源于台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术报告。台积电已联合揖斐电（Ibiden）与群创光电（Innolux），共同推进这种新型基板的研发。其技术方案采用三层结构设计——玻璃核心层被夹在两层ABF积层材料之间，设计思路十分清晰直观。

随着玻璃基板厚度减薄，穿玻璃通孔的垂直导通路径显著缩短，带来两大核心优势：导通电阻得以降低，回路电感同步下降。这直接意味着电源完整性的大幅提升——通俗地说，就是为芯片打造了一个更稳定、更可靠的电力供给系统。对于功耗动辄高达数百瓦的AI芯片而言，这项突破无异于雪中送炭。

郭明錤还特别区分了CoPoS体系中两项技术的不同定位。CoP技术更多影响生产效率与制造成本，属于锦上添花式的优化方案；而oS技术则直接决定了芯片能否成功制造，是不可或缺的核心工艺。换言之，前者是加分项，后者则是生存线。

目前阶段，测试基板的规格为250 x 250毫米，ABF积层材料采用味之素GL107混合材料，堆积层数达到24至28层。在整个技术方案中，穿玻璃通孔工艺是最核心的壁垒，由台积电与群创共同掌握，形成了深厚的专利护城河。

当然，玻璃基板的单位成本远高于传统ABF基板。然而在AI芯片的整体物料成本中，这部分支出占比实际上仅为低个位数百分比。相比之下，因封装不良导致的良率损失，反而可能会蚕食更大的利润。从整体经济效益来看，玻璃基板的成本优势反而更为突出。

英伟达（NVIDIA）以及另外两家美国芯片巨头，已对这项技术表现出浓厚兴趣。电源完整性的提升，最终将直接推动AI计算能力的跨越式增长——这正是下一代高端芯片所追求的核心性能红利。

台积电的计划是在2028年第四季度至2029年第一季度期间，启动玻璃基板的量产。这一时间节点，恰好能够匹配英伟达等巨头下一代AI芯片的迭代节奏。目前产业链各方正加快验证推进速度，目标只有一个：紧跟上技术浪潮，不掉队。