高通正与AI芯片初创公司Modular就收购事宜展开谈判，交易估值约为40亿美元——这成为近期芯片行业最受瞩目的潜在并购案。据知情人士透露，双方已进入深度沟通阶段，最早有望在未来数周内正式官宣。当然，谈判尚未最终敲定，具体条款仍可能调整，最终结果还需视后续进展而定。

当前，几乎所有的芯片厂商都在AI领域大力投入资源，从GPU到推理芯片，从软件栈到人才储备，谁也不愿错失这一浪潮。高通同样如此，一方面持续扩展自身产品线，另一方面积极加入各类产业联盟，核心目标十分明确：在AI芯片市场与英伟达展开正面竞争。

Modular由两位技术专家Chris Lattner与Tim Da vis共同创立，二人于2024年在硅谷创办了该公司。值得一提的是，他们此前曾在谷歌共事，当时就对AI基础设施的“碎片化”现状深感不满，认为整个生态系统过于割裂，缺乏统一的底层工具。因此，他们决定联手创业。

从融资进展来看，Modular的节奏非常迅速。2025年9月，该公司刚刚完成一轮2.5亿美元的融资，估值攀升至16亿美元，累计融资总额达3.8亿美元。其背后的投资方阵容颇为豪华，包括DFJ Growth、Factory、General Catalyst、Google Ventures、Greylock Partners以及美国创新技术基金。

从行业层面来看，推理芯片市场的快速扩张正在重塑初创企业的估值体系。近期几起重大交易——例如英伟达被传以200亿美元获得Groq部分资产许可，以及英特尔资本支持的SambaNova Systems完成新一轮融资——正在推动产业链各环节重新评估自身布局。高通此时瞄准Modular，显然也是为其AI芯片矩阵补上一块关键拼图。