三星电子终于在高带宽内存赛道上扔出了一枚重磅冲击波。韩国时间5月29日，这家半导体巨头正式宣布，已经开始向全球主要客户交付业界首批12层（12Hi）HBM4E样品。这意味着下一代AI算力的核心元件，已经进入了实质性的验证阶段。

这次推出的HBM4E，在性能上又往前迈了一大步。稳定状态下引脚传输速度就能达到14Gbps，而且还有继续上探到16Gbps的潜力——比上一代HBM4又提升了20%。换算成带宽，每个堆栈可以跑到3.6 TB/s。什么概念？基本上能给大语言模型和下一代AI系统提供一条足够宽的数据通道，让计算单元不再因为等数据而空转。

技术底子上，三星延续了HBM4的设计路线：1c nm DRAM裸晶搭配4nm逻辑裸晶。不过新东西总要有点新功夫。HBM4E在低功耗设计上做了不少文章，封装结构也重新优化过——结果是能效提升了16%，热阻特性改善了14%。对于数据中心这种寸土寸金的散热环境来说，这两个数字相当有分量。

再看容量，12Hi版本单堆栈做到了48GB。三星也没藏着掖着，后续会根据客户需求，补充8Hi的32GB和16Hi的64GB版本。也就是说，从入门到顶配，产品线基本都覆盖到了。样品交付之后，接下来就是和客户一起做验证、调优，然后根据各家进度安排批量生产。这节奏，明显是冲着大规模商用去的。