三星半导体全永镒:HBM4内存在客户“回归三星”赞誉中领先
1月2日,三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人全永铉在其发布的2026年新年致辞中透露,三星的HBM4内存产品凭借独特的差异化优势,展现出强劲的市场竞争力,并赢得了客户“三星回来了”的高度赞誉。
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全永铉强调了三星电子能够提供全栈半导体解决方案的核心优势。他指出,三星必须重振其在存储器领域的核心技术竞争力,而晶圆代工业务则已迈入高速增长的新阶段。
这位三星半导体业务的掌门人表示,公司必须运用最新的人工智能技术与优质数据,开发专属半导体的AI解决方案,并将其应用于半导体设计、研发、制造、质量管控的全流程,以此驱动半导体技术的革新;同时,公司的运营逻辑也应从产品导向,向以客户为导向的模式转型。

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