1月2日，三星电子联席CEO兼设备解决方案部门负责人全永铉在其发布的2026年新年致辞中透露，三星的HBM4内存产品凭借独特的差异化优势，展现出强劲的市场竞争力，并赢得了客户“三星回来了”的高度赞誉。
全永铉强调了三星电子能够提供全栈半导体解决方案的核心优势。他指出，三星必须重振其在存储器领域的核心技术竞争力，而晶圆代工业务则已迈入高速增长的新阶段。
这位三星半导体业务的掌门人表示，公司必须运用最新的人工智能技术与优质数据，开发专属半导体的AI解决方案，并将其应用于半导体设计、研发、制造、质量管控的全流程，以此驱动半导体技术的革新；同时，公司的运营逻辑也应从产品导向，向以客户为导向的模式转型。
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