5月25日，一则来自韩媒The Elec的消息引发了业界关注：美光科技的第六代高带宽内存HBM4正在顺利扩大产能，并且，其下一代HBM4E标准产品的量产计划也已提上日程，预计明年启动。
这个时间表并非空xue来风。就在几天前的5月20日，美光科技全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚在摩根大通投资者会议上透露了关键细节。他表示，当前HBM4的量产爬坡速度，已经达到了去年12层HBM3E产品的大约两倍，良率提升的速度也更快。这意味着，美光在HBM领域的生产节奏正在显著加速。据了解，这款加速推进的HBM4，主要面向的是英伟达即将推出的Vera Rubin AI计算平台。
HBM4为何能“跑”得更快？
那么，是什么让HBM4的产能扩张如此顺利？美光方面给出了三个核心原因。
首先，是经验的积累。此前量产HBM3以及12层HBM3E的完整过程，为团队带来了宝贵的“学习效应”，无论是工艺流程还是问题解决，都更加得心应手。
其次，是核心技术的升级。HBM4的核心裸片采用了美光自家的10纳米级第五代1-beta（1β）工艺。这个工艺节点如今已是美光的主力，其性能和良率的稳定性已经得到了充分验证，为HBM4的快速上量提供了坚实的技术底座。
第三，则是内部设计的优化。美光强调，将1β DRAM与自主制造的基础裸片相结合，能够进一步协同提升最终产品的整体质量和性能表现。可以说，这是一套从内到外都经过深度打磨的组合拳。
下一代HBM4E：策略的重大调整
然而，故事到了下一代HBM4E这里，出现了一些值得玩味的变化。美光的生产策略将进行部分调整，这或许预示着高端存储芯片制造格局的微妙演变。
最引人注目的调整有两处。第一，在核心裸片的制造工艺上，HBM4E将告别1β，转而采用更先进的10纳米级第六代1-gamma（1γ）工艺。这个工艺节点对标的是三星和SK海力士的第六代10纳米级1c工艺，并且对美光自身而言意义非凡——它将是公司首次引入ASML极紫外（EUV）光刻设备进行生产的工艺节点，标志着其制造技术迈入了一个新阶段。
第二，也是更具战略意味的调整，在于基础裸片的来源。HBM4E的基础裸片未来将不再由美光自行生产，而是改为交由台积电代工。这意味着美光在部分关键环节上选择了与全球顶尖的晶圆代工厂深度绑定。
巴蒂亚透露，目前HBM4E的开发进展顺利，公司预计在明年启动量产。首批产品将遵循行业通用的JEDEC标准，同时，美光也在同步开发针对特定客户需求优化的定制版本。尽管定制版的成本会高于标准版，但美光相信，凭借其可能带来的更高性能和更多功能，市场需求依然会非常强劲。
三巨头竞速，谁能领跑？
当然，在HBM4E这条赛道上，美光并非独行者。它的两大主要竞争对手——三星电子和SK海力士——也正在全力推进。
三星电子的计划颇为激进，目标是在今年第二季度就向客户提供首批HBM4E样品。其基础裸片将由自家的晶圆代工部门负责，采用与HBM4相同的4纳米工艺制造，展现了其内部垂直整合的优势。
SK海力士则选择了相对稳健的节奏，计划在今年下半年提供样品，并于明年开始量产。在基础裸片的生产上，SK海力士延续了与台积电的合作关系，据称将采用更先进的3纳米工艺，这无疑为其产品性能增添了想象空间。
三家公司，三种不同的技术路径与合作策略，让明年HBM4E的量产竞赛充满了看点。
工艺升级的全局影响
除了HBM产品线，美光此次透露的工艺升级计划对其整体业务也有着深远影响。公司预计，到今年年中，基于新一代1γ工艺生产的DRAM以及第九代NAND闪存产品，将占据公司总位元出货量的一半以上。其中，1γ DRAM预计将成为美光晶圆产量规模最大的单一DRAM工艺节点。
这不仅仅是一个技术节点的更替，更意味着美光的主流产能和成本结构将逐步转移到更先进的制程上，为其在未来的市场竞争中奠定效率与性能的双重优势。
