联发科Genio芯片获Airy3D DepthIQ SDK支持 赋能边缘3D视觉应用
蒙特利尔，2026年5月11日——边缘AI与3D视觉领域实现重要技术整合。Airy3D公司正式宣布，其核心的DepthIQ™软件开发工具包（SDK）现已全面兼容联发科Genio系列片上系统（SoC）。这一进展为机器人、工业自动化、智能零售等领域的开发者，提供了一套更为紧凑、经济且高效的被动式3D视觉解决方案。
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此次合作的核心在于“技术融合”。Airy3D的DepthIQ技术具备一项独特优势：仅需单一图像传感器，即可同步输出高清晰度的2D图像与精确的深度图。这一特性使其天然适配对设备尺寸、功耗、视场角及复杂光照条件要求严苛的边缘计算应用场景。
联发科Genio平台则提供了高性能、低功耗的AI计算基础。两者的深度结合，为下一代边缘智能设备实现高效、实时的深度感知铺平了道路。设想在空间受限的智能结账系统、门禁安防或客流统计设备中，这种无需复杂多传感器阵列的紧凑型3D方案，能显著降低硬件部署成本与集成复杂度，同时满足实时、精准的环境感知需求。
对于此次战略合作，联发科物联网业务副总裁Sameer Sharma表示：“将Airy3D创新的被动式3D感知技术引入我们的生态系统，能够助力合作伙伴以极高效率实现复杂的空间感知能力。此次合作将推动客户在机器人视觉与智能基础设施领域突破现有技术边界。”
Airy3D产品与战略合作高级总监Jean-Sebastien Landry同样指出：“我们非常高兴能与联发科携手，在其嵌入式AI平台上展示被动式3D感知技术的强大潜力。Airy3D的单传感器3D技术与Genio平台的高效算力相结合，为边缘AI设备实现实时深度感知提供了一套高度集成、性能卓越的解决方案。”
目前，一款搭载联发科Genio510平台并运行DepthIQ SDK的工业级智能相机解决方案，正在加利福尼亚州圣克拉拉举办的2026年嵌入式视觉峰会（Embedded Vision Summit 2026）上进行现场展示。业内人士可于5月11日至12日期间，亲临420号展台观看其3D视觉的实时演示与应用效果。
关于Airy3D
Airy3D是单传感器3D视觉技术的创新领导者。其专利技术能够将标准的2D图像传感器，转化为兼具深度感知能力的先进视觉设备，从而为机器人、汽车电子、工业自动化及消费电子等领域，提供紧凑、节能且高性价比的3D视觉解决方案。
Q&A
Q1：Airy3D的DepthIQ技术是什么？它能解决哪些问题？
DepthIQ是Airy3D的核心技术，其最大亮点在于仅通过一个图像传感器，就能同步捕获高质量的2D图像与深度信息。这项技术直接针对边缘AI应用中的关键痛点：在需要设备小型化、低功耗，且必须在复杂多变光照环境下稳定工作的场景（如机器人自主导航、工业精密检测、智能零售互动）中，传统的多传感器3D方案常面临体积庞大、成本高昂、系统校准复杂的挑战。DepthIQ提供了一条更简洁、可靠且经济的替代路径。
Q2：DepthIQ SDK支持联发科Genio平台后，能用在哪些具体场景？
结合Genio平台强大的边缘AI算力，该整合方案的应用场景十分广泛且具体。例如，在智慧零售领域，可用于实现精准的商品识别与无人结账；在安防与楼宇自动化中，能赋能更智能的门禁控制与人员通行管理；在商业智能分析方面，则可支持高精度的人流统计与行为洞察。简而言之，任何空间受限、同时又需要实时理解三维物理环境的边缘智能设备，都是其理想的应用平台。
Q3：在哪里可以看到Airy3D与联发科合作方案的实际演示？
实机演示正在2026年嵌入式视觉峰会（Embedded Vision Summit 2026）上进行。具体地点是美国加利福尼亚州圣克拉拉，展会日期为5月11日至12日，展台号为420。现场展示了基于联发科Genio510平台的工业智能相机，运行DepthIQ SDK实现实时3D环境感知与深度图生成的全过程。
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Airy3D宣布其DepthIQSDK正式支持联发科Genio系列芯片。该技术仅需单一传感器即可同步输出2D图像与深度图，结合Genio平台的高性能低功耗AI算力，为机器人、工业自动化等边缘应用提供了紧凑且低成本的被动式3D视觉解决方案，有效降低了部署门槛。
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