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联发科推出天玑7450/7450X芯片后者支持折叠屏双屏显示功能

联发科推出天玑7450/7450X芯片后者支持折叠屏双屏显示功能

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2026-04-28

联发科更新中端SoC产品线,天玑7450系列亮相

联发科的中端芯片阵营,昨天迎来了新成员。天玑7450和天玑7450X正式发布,为接下来的主流手机市场注入了新的选择。

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这两款芯片定位清晰:标准版天玑7450面向常规的直板智能手机,而天玑7450X则专门为小折叠屏手机量身打造。二者的核心规格几乎完全一致,唯一的区别在于,天玑7450X额外集成了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持。这意味着,它在驱动翻盖式折叠屏的内外双屏时,会更具优势,体验也更无缝。

核心规格:稳扎稳打的升级

先来看看它们的“基本功”。两款芯片都采用了成熟的台积电4nm制程工艺,CPU部分采用了经典的“4+4”八核架构:四颗Arm Cortex-A78性能核心,最高主频提升到了2.6GHz;另外四颗则是Cortex-A55能效核心,主频为2.0GHz。GPU方面,搭载的是Arm Mali-G615 MC2。

内存和存储支持也跟上了主流:支持LPDDR5和LPDDR4X内存,最高速率可达6400 Mbps;存储则兼容UFS 3.1和UFS 2.2标准。这套组合拳,足以保障日常应用和多任务处理的流畅度。

连接、影像与AI:没有短板的体验

连接能力是当下芯片的必答题。天玑7450系列交出的答卷是:支持最新的5G Release 17标准,通过3载波聚合技术,可实现最高3.27 Gbps的下行峰值速率;无线连接则支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4,速度与稳定性都有保障。

影像方面,集成的Imagiq 950 ISP最高可支持2亿像素的摄像头传感器,并且能够进行4K视频录制。这对于中端机型来说,无疑提供了更强大的影像创作潜力。

值得关注的是AI能力的提升。芯片内置了联发科第六代APU(AI处理单元),官方数据显示,其AI引擎性能相比前代产品最高提升了7%。更重要的是,能效也得到了优化。这意味着,无论是AI相机功能(如场景识别、虚化优化),还是其他需要在手机端运行的边缘AI任务,都能更高效、更省电地完成。

游戏与显示:为流畅体验护航

对于游戏玩家关心的部分,新芯片支持联发科HyperEngine游戏技术和自适应游戏技术3.0。后者能够在游戏过程中动态调节性能与功耗,在保证帧率稳定的同时,尽可能延长续航。显示支持上,最高可驱动WFHD+分辨率下的120Hz刷新率,或Full HD+分辨率下的144Hz刷新率,高刷体验妥妥的。

对比前代:升级点在哪儿?

那么,对比之前的天玑7300,这次的天玑7450系列究竟升级了什么?可以说,是核心性能的精准提升。

首先,四颗Cortex-A78性能核心的主频,从2.5GHz拉高到了2.6GHz。其次,Mali-G615 MC2 GPU的运行频率也提升了大约24%。这两个“硬指标”的提升,将直接转化为更强的CPU和图形处理能力。至于内存速度、存储支持以及5G基带规格,则与上代保持了一致。

首发机型展望

根据官方信息,天玑7450系列预计将率先由摩托罗拉Razr 70系列新机搭载。其中,专门为折叠屏优化的天玑7450X芯片,有望在接下来的几周内,随着折叠屏新机的发布而正式亮相。可以预见,今年下半年的中端手机市场,尤其是折叠屏领域,会因此变得更加热闹。

来源:https://www.itren.com/digital/176163.html
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