联发科更新中端SoC产品线，天玑7450系列亮相
联发科的中端芯片阵营，昨天迎来了新成员。天玑7450和天玑7450X正式发布，为接下来的主流手机市场注入了新的选择。
这两款芯片定位清晰：标准版天玑7450面向常规的直板智能手机，而天玑7450X则专门为小折叠屏手机量身打造。二者的核心规格几乎完全一致，唯一的区别在于，天玑7450X额外集成了针对折叠屏设备的双屏显示功能支持。这意味着，它在驱动翻盖式折叠屏的内外双屏时，会更具优势，体验也更无缝。
核心规格：稳扎稳打的升级
先来看看它们的“基本功”。两款芯片都采用了成熟的台积电4nm制程工艺，CPU部分采用了经典的“4+4”八核架构：四颗Arm Cortex-A78性能核心，最高主频提升到了2.6GHz；另外四颗则是Cortex-A55能效核心，主频为2.0GHz。GPU方面，搭载的是Arm Mali-G615 MC2。
内存和存储支持也跟上了主流：支持LPDDR5和LPDDR4X内存，最高速率可达6400 Mbps；存储则兼容UFS 3.1和UFS 2.2标准。这套组合拳，足以保障日常应用和多任务处理的流畅度。
连接、影像与AI：没有短板的体验
连接能力是当下芯片的必答题。天玑7450系列交出的答卷是：支持最新的5G Release 17标准，通过3载波聚合技术，可实现最高3.27 Gbps的下行峰值速率；无线连接则支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.4，速度与稳定性都有保障。
影像方面，集成的Imagiq 950 ISP最高可支持2亿像素的摄像头传感器，并且能够进行4K视频录制。这对于中端机型来说，无疑提供了更强大的影像创作潜力。
值得关注的是AI能力的提升。芯片内置了联发科第六代APU（AI处理单元），官方数据显示，其AI引擎性能相比前代产品最高提升了7%。更重要的是，能效也得到了优化。这意味着，无论是AI相机功能（如场景识别、虚化优化），还是其他需要在手机端运行的边缘AI任务，都能更高效、更省电地完成。
游戏与显示：为流畅体验护航
对于游戏玩家关心的部分，新芯片支持联发科HyperEngine游戏技术和自适应游戏技术3.0。后者能够在游戏过程中动态调节性能与功耗，在保证帧率稳定的同时，尽可能延长续航。显示支持上，最高可驱动WFHD+分辨率下的120Hz刷新率，或Full HD+分辨率下的144Hz刷新率，高刷体验妥妥的。
对比前代：升级点在哪儿？
那么，对比之前的天玑7300，这次的天玑7450系列究竟升级了什么？可以说，是核心性能的精准提升。
首先，四颗Cortex-A78性能核心的主频，从2.5GHz拉高到了2.6GHz。其次，Mali-G615 MC2 GPU的运行频率也提升了大约24%。这两个“硬指标”的提升，将直接转化为更强的CPU和图形处理能力。至于内存速度、存储支持以及5G基带规格，则与上代保持了一致。
首发机型展望
根据官方信息，天玑7450系列预计将率先由摩托罗拉Razr 70系列新机搭载。其中，专门为折叠屏优化的天玑7450X芯片，有望在接下来的几周内，随着折叠屏新机的发布而正式亮相。可以预见，今年下半年的中端手机市场，尤其是折叠屏领域，会因此变得更加热闹。
