在联发科天玑开发者大会2026上，公司车用平台事业部副总经理陈仲怡全面展示了联发科技在智能汽车领域的战略布局。这不仅是芯片技术的发布，更标志着其致力于构建一个覆盖全场景的智能生态体系。

据介绍，联发科技正凭借其全场景技术布局，加速人工智能创新，并将强大的AI能力全面赋能于天玑智能座舱平台。其端侧AI技术已广泛应用于智能手机、平板电脑、物联网设备及超级计算机，而在汽车产业，则重点聚焦于AI智能体与先进AI通信技术的商业化落地。

大会现场公布的数据显示，联发科技天玑汽车平台累计出货量已突破3500万套，过去五年增长率超过385%。在市场合作方面，目前与联发科达成全球合作的领先汽车制造商超过20家，已获得定点的在研项目更超过190个。这些关键业绩指标，充分印证了其在智能汽车芯片赛道上的市场影响力与高速增长态势。

陈仲怡在演讲中指出，AI定义汽车的新时代已经开启。在此背景下，人工智能不仅用于实现特定功能，更能通过智能体执行复杂任务，并支持AI模型自身的快速迭代与持续进化。为此，联发科天玑AIDV智能体座舱被赋予了四大核心能力：

全模态交互：座舱系统能深度融合并理解语音、视觉、听觉、乘员情绪、健康状态及环境信息，致力于实现与驾乘者的深度共情与无感交互。

主动式服务：依托于Always-On持续感知技术，系统可提前预测用户需求，主动提供个性化服务。

并发任务执行：面对全场景、多用户、高并发的复杂任务流，系统能够智能分解任务，实现高效并行处理。

端云协同：本地边缘计算与云端算力实现无缝协同，在保障安全、提升响应速度与增强智能化水平之间取得最优解。