马斯克：全球最大晶圆工厂定了！将采用Intel 14A工艺制造芯片
特斯拉的最新财报电话会，又扔下了一枚重磅冲击波。这次的主角，是备受关注的TERAFAB芯片工厂项目。马斯克不仅公布了核心的落地细节，更明确了与Intel的深度绑定——这家未来的“巨无霸”工厂，将采用Intel尚未完全开发完成的14A（1.4纳米级）先进制程工艺。
时间表也清晰了。根据马斯克的规划，TERAFAB计划在本十年后期，也就是2027至2029年间建成自有产能、实现规模化量产。而届时，正是Intel 14A制造技术步入成熟量产阶段的“黄金窗口期”。用马斯克的话说，这堪称是项目在技术路线上的“最优选择”。他同时透露，团队与Intel保持着良好合作，对对方的管理层和技术实力都“高度认可”。
当然，具体的合作模式还有待敲定。目前行业内的普遍推测是，TERAFAB大概率会从Intel获得14A制程的技术授权，然后将这套工艺整合到自己的工厂中运行。不过，关于技术授权的具体条款、Intel在项目中承担的责任与权益，马斯克尚未明确披露，这些关键细节仍有待后续揭晓。
项目内部的分工，倒是已经泾渭分明。短期之内，特斯拉将率先行动，在得州超级工厂园区内投资约30亿美元，建设一座半导体研发工厂。这条中试线的月产能仅有数千片晶圆，核心任务不是生产，而是验证芯片制造的新技术和方案，测试它们在量产环境下的可行性。值得注意的是，这条研发线基本不会涉及最前沿的14A制程。
真正的重头戏——规模化量产环节，则全权交给了Space X。由它来负责建设并运营那座高产能的芯片制造工厂。不过，这项合作还需经过两家公司董事会的审批，并完成相关的利益冲突审查。可以预见，这些程序性环节，将在一定程度上影响项目的整体推进节奏。
回顾一下，TERAFAB项目于2026年3月首次官宣，选址美国得州奥斯汀。它的定位非常明确：建成全球最大的2纳米级先进芯片工厂，年产能目标高达1000亿至2000亿颗芯片。这些芯片将核心服务于特斯拉的自动驾驶、人形机器人，以及Space X的太空探索专用场景。而项目的终极目标，是实现每年1太瓦（Terawatt）的惊人算力产出。
此前，Intel已正式官宣加入该项目，成为其核心的技术合作伙伴。如今随着工艺细节的落地，这幅庞大的芯片制造蓝图，正变得愈发清晰和具体。
