6月9日消息，据The Information报道，台积电产能紧张的局面，反而为Intel晶圆代工业务带来了新的机遇——谷歌已确认委托Intel制造超过300万颗TPU芯片。与此同时，NVIDIA也在评估Intel 18A工艺及先进封装的可行性。
作为全球先进制程芯片的主要代工厂，台积电目前先进制造与先进封装产能已接近极限。魏哲家此前曾指出，即便继续扩建美国工厂，可能仍无法满足需求——全球AI需求的增长速度，预计将持续超越供应增长的速度。
先进封装领域的压力尤为突出。当前主流AI芯片普遍采用小芯片架构，将计算核心与HBM高带宽内存通过先进封装整合在一起。NVIDIA的Blackwell系列便是一个典型案例，它依赖先进封装实现两颗计算芯片与HBM的高速互联。
知情人士透露，经过数月的测试验证后，谷歌最终决定将300万颗TPU订单交给Intel。据行业机构估算，谷歌在2027至2028年间TPU总产量可能超过600万颗，其中分配给Intel的部分已占据相当高的比例。
对Intel而言，这笔订单的价值不仅在于直接收入——更关键的是获得了全球顶级AI客户的信任背书。
NVIDIA虽尚未正式下单，但已开始评估Intel的先进封装与制造工艺，并且参与了18A工艺节点的早期测试。
封装技术是Intel的另一个突破口。台积电主要采用CoWoS技术，通过大型硅中介层连接芯片；而Intel主推EMIB技术，仅在需要互联的区域布置局部硅桥。理论上，在某些设计场景下，EMIB能够降低成本并提升灵活性。
SK海力士也在测试其HBM产品与Intel封装方案的兼容性。如果测试结果理想，将进一步增强AI芯片厂商采用Intel封装的信心。
不过，对Intel来说，真正的考验并非获得测试机会，而是能否将核心产品大规模稳定交付。毕竟良率、供应链及长期交付记录，才是台积电真正的护城河。
