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英特尔代工业务任命新领导加速发展与制造

时间:2026-06-20 16:02
英特尔任命Seok-HeeLee为IntelFoundry执行副总裁,负责先进封装、系统集成及后端制造,直接向CEO汇报。此举将先进封装提升为独立业务单元,旨在强化系统级创新能力,满足AI与高性能计算对封装技术的需求。

2026年6月19日,全球半导体领域迎来一项重要人事变动。

Intel Announces Leadership Appointment at Intel Foundry to Accelerate Development and Manufacturing

Seok-Hee Lee 正式出任 Intel Foundry 执行副总裁

美国加州圣克拉拉,2026年6月18日 —— 英特尔公司今日宣布,任命 Seok-Hee Lee 为 Intel Foundry 执行副总裁,直接向首席执行官 Lip-Bu Tan 汇报。Lee 将全面负责先进封装、系统集成、后端技术开发以及后端制造业务,旨在强化英特尔为客户提供差异化与系统级创新的能力。

此次任命标志着英特尔将先进封装正式升级为独立运营的业务单元,并为其配备了专属领导团队。这背后折射出行业趋势:在 AI 系统中,封装技术对性能、能效与异构集成的影响日益显著,复杂度也在持续攀升。

“先进封装与系统集成正逐步成为定义下一代计算系统的核心能力。”英特尔首席执行官 Lip-Bu Tan 在声明中表示,“Seok-Hee 在领导复杂大规模技术及制造组织方面拥有深厚经验,执行力有目共睹。他的洞察力将助力英特尔进一步强化系统集成能力,将先进的逻辑、存储、网络等组件紧密耦合,为 Intel Foundry 客户打造高性能计算系统。随着我们准备将 EMIB-T、HBI 等先进封装技术推向大规模量产,他是将这一关键业务做大做强的理想人选。”

Lee 的履历十分亮眼:他曾担任 SK On 总裁兼首席执行官,也曾担任 SK hynix 首席执行官。作为半导体行业的资深专家,他还在英特尔及学术界担任过工程领导职务,对先进工艺与大规模制造有着深刻理解。

“英特尔在先进封装领域拥有独特优势——随着 AI 与高性能计算对系统级集成的需求加速,这一优势将愈发突出。”Lee 表示,“非常高兴能回到英特尔,与团队共同推动公司在技术领导力、制造能力及客户承诺方面持续前进。”

与此同时,Intel Foundry 执行副总裁 Naga Chandrasekaran 继续向首席执行官汇报,负责前端技术开发与前端制造,重点加速 Intel 18A、Intel 14A 及未来技术的量产进程。他还将继续负责设计支持以及面向客户的全链路业务赋能。这一新的聚焦式运营模型旨在使英特尔的技术研发与制造引擎更加敏捷可靠,为客户与合作伙伴提供更强信心。

此外,英特尔还透露,执行副总裁 Na vid Shahriari 在为该公司效力 37 年后,即将退休。

来源:https://www.ithome.com/0/966/287.htm
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