供需紧张至少2-3年，光互联成2026最确定高成长赛道? VIP洞察周报
免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈
当AI算力竞赛的焦点，从“抢购GPU”悄然转向“如何高效连接这些GPU”时，一个根本性的矛盾就摆在了眼前：过去几年，算力规模狂飙了约六万倍，而依赖铜缆的电互联带宽，提升却不过区区三十倍。这个巨大的鸿沟，靠什么来填补？答案指向了光。一场由光子技术驱动的底层变革，正在加速重构AI基础设施的版图。从光模块、硅光到CPO（共封装光学），整个光互联产业链，正站在“量价齐升、供需紧张”的新起点上，成为AI浪潮中被严重低估的核心增量。
近期，爱集微VIP频道上线了由Citrini Research发布的深度报告《AI基础设施转型、光学互联、硅光子深度报告》。这份报告系统性地梳理了光子学、硅光、CPO、光模块及上游材料设备的投资逻辑，明确指出光互联已成为制约AI算力扩展的核心瓶颈，并从技术、供需、供应链到具体标的，提供了一个完整的分析框架。
欢迎订阅爱集微VIP频道
核心洞察：光互联是AI下一波最大主线，范式转移不可逆转
报告开宗明义，点出了一个关键趋势：AI算力建设的主要矛盾，已经从“缺芯片”转向了“缺互联”。光子学与光互联，正是这条产业链上潜力最大、却尚未被充分认知的赛道。想想看，算力提升了六万倍，电互联带宽却只增长了三十倍，这中间的“内存墙”和“带宽墙”如何突破？只能依靠光技术。
从电到光的范式转移，已是不可逆转的大势。传统的电互联依赖铜缆，存在带宽天花板低、发热严重、信号损耗高、密度难以提升等先天局限。而光子以光速传输，理论上带宽可提升千倍，功耗却趋近于零，这几乎是实现AI万卡乃至更大规模集群协同工作的唯一可行路径。
技术核心：CPO与硅光子，2026年起规模化量产
报告将AI场景下的光互联演进分为三个层次：长距离传输早已是光纤的天下；机架与机柜间的互联，目前由800G/1.6T可插拔光模块主导；而最核心、挑战最大的芯片与GPU之间的近场互联，未来将由CPO和硅光技术主宰。
CPO，堪称光互联的“终极形态”。它把光引擎直接封装在交换芯片旁边，极大缩短了电信号的传输路径。带来的好处是革命性的：功耗能从30W级别骤降至9W以内，带宽密度则能提升数倍。巨头已经行动，英伟达计划在2026年量产其Quantum-X与Spectrum-X系列的CPO交换机，带宽高达102.4T，旨在支撑其Blackwell及后续的Rubin架构。而台积电的COUPE平台，通过3D堆叠技术实现光子与电子芯片的高效集成，成为CPO规模化量产的关键基石。
当然，CPO并非要立刻完全取代可插拔光模块。更可能出现的局面是两者长期共存、增量叠加，共同拉动上游光器件、芯片的庞大需求。
供需格局：激光与光器件短缺，行业进入高景气
当前的供需市场已经相当紧张。800G/1.6T光模块的需求远远超过供给，其中的核心部件——激光芯片，缺货周期甚至长达一年。主力供应商如Lumentum、Coherent的扩产步伐受到限制，使得制造设备和原材料成为了新的瓶颈环节。
需求端，则由全球四大云厂商的资本开支强力驱动。预计到2026年，超大规模数据中心的资本开支将达到6500-7000亿美元的规模，直接推动光模块市场规模在同年突破100亿美元大关。供给端则呈现高度集中的寡头格局，尤其是在上游的材料、外延片、设备等环节，厂商具备极强的议价能力和盈利弹性。
产业链全景：上游设备与材料最具超额收益
报告将庞大的光子产业链条拆解为八个层级，并明确指出，设备、材料和外延片是其中最具不对称投资机会的环节：
- 设备层：AIXTRON、SUSS MicroTec、Veeco等。
- 原材料：Soitec（SOI衬底）、AXT（磷化铟）、Corning（康宁）等。
- 外延片：IQE、VPEC等。
- 光器件：Lumentum、Coherent、II-VI等。
- 硅光与CPO：Ayar Labs、Lightmatter、Marvell等。
- 封测：ASE（日月光）、GlobalFoundries、Fabrinet等。
- 系统：英伟达、博通、思科等。
- 终端：微软、谷歌、亚马逊、Meta等。
这里有一个非常清晰的逻辑：无论未来是CPO方案胜出，还是可插拔模块继续主流，上游的设备与材料都是确定性的受益方。这个环节的逻辑最硬，潜在弹性也最大。
报告核心结论：光互联黄金爆发期已至，上游确定性最强
可以说，这份报告是目前海外市场对AI光互联、硅光子及CPO产业链最系统、最具前瞻性的深度研究之一。它紧扣“以光代电”的核心逻辑，论证了光互联是AI算力发展的下一个决定性瓶颈，并清晰地指明了投资方向：上游设备、材料、光器件优先关注，CPO与硅光是长期主线，而可插拔光模块则维持高景气度。
整个产业链，正处在一个从“技术预期”转向“大规模商业放量”的关键拐点。供需紧张的局面，至少可能持续2到3年。2026年至2028年，很可能就是光互联产业的黄金爆发期，这也让它成为2026年科技领域最具确定性的高成长赛道之一。
欢迎订阅爱集微VIP频道
解锁以上全部存储产业重磅报告及海量深度内容
洞见未来，决策当下
爱集微VIP频道：您的前沿技术雷达
在技术迭代一日千里、全球竞争格局瞬息万变的时代，拥有系统、权威且前瞻的信息源，是做出正确决策的基石。爱集微VIP频道致力于打造ICT产业的全球报告资源库，通过“行业报告”、“集微咨询”、“政策指引”三大板块，为您提供：
- 超过2万份深度产业与技术研究报告，并持续动态更新；
- 每周新增数百篇前沿技术分析与市场解读，紧贴行业脉搏；
- 覆盖技术演进、市场动态、产业链布局的全维度信息体系。
我们秉持“信息普惠”原则，会员一次订阅，即可畅享全平台内容，无二次收费，无分级限制。
限时会员通道现已开启，为您的专业决策注入持续动能：
- 首月体验价仅需9.9元，以最低成本，超值体验完整服务。
- 月卡19.9元，灵活应对短期、高强度的信息需求。
- 季卡54.9元，以稳定的节奏，持续把握产业脉搏。
- 年卡199元，是长期主义者最具性价比的智囊伙伴。
相关攻略
当AI算力竞赛的焦点，从“抢购GPU”悄然转向“如何高效连接这些GPU”时，一个根本性的矛盾就摆在了眼前：过去几年，算力规模狂飙了约六万倍，而依赖铜缆的电互联带宽，提升却不过区区三十倍。这个巨大的鸿沟，靠什么来填补？答案指向了光。一场由光子技术驱动的底层变革，正在加速重构AI基础设施的版图。从光模块
智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA(英伟达)下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯
3月11日，根据TrendForce集邦咨询最新高速互连市场研究，NVIDIA（英伟达）下一代的AI算力柜架构显示，未来GPU设计重心将转向更高密度的芯片互连，以及更高速的数据传输，机柜内芯片互连(
CPO技术将快速全面地取代可插拔光模块？这可能是一次典型的市场误读。2月8日，国盛证券分析师宋嘉吉、黄瀚、石瑜捷发布报告《通信：光模块逻辑的背离与收敛》，针对英伟达宣布将于今年规模部署CPO技术引发
走进华工科技产业股份有限公司数通研发实验室，技术人员正在对自主研发的1 6T光模块进行测试。检测设备显示，这些光模块性能卓越。 2026年1月8日，华工科技的技术人员对自主研发的1 6T光模块
热门专题
热门推荐
三季报收官，光伏企业交出了近年难得的尚佳成绩 三季报发布完毕，光伏行业总算交出了一份近年来难得的、还算不错的成绩单。市场等这一刻，确实等了挺久。 根据Choice光伏设备板块收录的78家企业财报，整个板块三季度的净利润达到了7 58亿元。这个数字怎么看？不妨对比一下：就在二季度，板块的净亏损还高达4
北京天兵科技天龙三号火箭首飞失利解析 最近，北京天兵科技自主研发的天龙三号大型液体运载火箭，在酒泉卫星发射中心执行首次飞行任务时遭遇失利，这无疑是给国内商业航天关注者带来了一次震动。这款被寄予厚望的火箭，瞄准的是近地轨道20吨级的可回收运力，其设计初衷是通过低成本、高频次的发射模式，抢占一箭36星组
苹果芯片实战：48台Mac mini搭建本地AI集群，如何碘伏云端语音识别？ 最近科技圈有个挺有意思的消息。知名播客应用Overcast的开发者Marco Arment，自己动手搭了个“大家伙”——一个由48台苹果Mac mini组成的服务器集群。关键是，这个集群没走寻常路，它完全绕开了云端AI服务
纯电赛道再进化：领克10系列如何重新定义“运动轿车”？ 如果问，纯电时代最让人怀念传统燃油车的是什么？很多人会把票投给两件事：说走就走的补能，和随心所欲的操控。最近，领克用一场全球首秀给出了自己的答案。旗下全新的中大型运动轿车领克10，以及更极致的性能版本领克10+联袂登场。这不仅仅是两款新车，更像
苹果正酝酿一款“可自定义”的Vision Pro，核心框架支持模块化拼装 一则来自供应链和专利领域的消息，引起了科技圈的关注。4月8日，有外媒报道指出，苹果似乎并不满足于当前的一体化设计思路，其正在深入探索如何打造一款高度可自定义的Apple Vision Pro。未来的VR AR头显，用户或许能像