根据TrendForce集邦咨询最新发布的高速互联市场研究报告显示，英伟达下一代AI算力架构表明，未来GPU设计的重心将转向更高密度的芯片互联，以及更快速的数据传输。机柜内芯片互联与跨机柜的大规模互联将成为规划数据中心的核心课题。使用铜缆的传统电气传输方案受物理限制，难以应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO在AI数据中心光通信模块的渗透率将逐年增长，有望在2030年达到35%。

观察英伟达近年来在CPO与硅光技术领域的布局，在半导体封装端，英伟达通过台积电COUPE+3D封装技术，堆叠逻辑芯片与硅光芯片，并利用硅光芯片上的200G PAM4微环调制器，兼顾小体积与低功耗，提升光引擎的整体带宽密度。

英伟达近日也宣布分别投资Lumentum与Coherent各20亿美元，并签署多年采购承诺，以及先进激光器、光学产品的优先供货权。此举显示英伟达开始针对Scale-Up光互联的关键零部件预先进行战略储备，将深度参与激光与光学元件研发，意味着未来的算力基础设施将更加依赖光学技术。