台积电日本3nm晶圆厂2028年落成，月产能将达1.5万片
4月1日消息，根据台积电最新提交的文件披露，其日本第二晶圆厂将采用3纳米先进制程技术，月产能规划为1.5万片12英寸晶圆。
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这一计划于2028年正式投产，届时第二晶圆厂将成为日本国内首个具备3纳米制程生产能力的晶圆厂。
台积电于2024年在日本设立子公司“日本先进半导体制造”（JASM），初期获得索尼半导体解决方案公司的支持，此后日本电装（DENSO）及丰田汽车相继以少数股东身份加入。
早在今年2月，台积电就已正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm。
此次技术定位的升级，意味着台积电对日本第二厂的原定规划作出重大调整。
根据2024年公布的计划，台积电日本第一厂与第二厂原合计月产能为10万片12英寸晶圆，采用40纳米、22/28纳米、12/16纳米及6/7纳米等制程技术，两厂合计投资额超过200亿美元。
随着第二厂技术定位调整至3纳米，总投资额预计将增至170亿美元。
值得一提的是，台积电日本第一厂已于2024年底启动量产，进展顺利。此次技术升级与台积电近期在全球范围内加速先进制程产能部署的整体战略方向一致。
台积电是英伟达、AMD和博通等国际公司的首选芯片制造商，此次日本3nm产能的落定将进一步巩固其在全球先进制程领域的布局。
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