6月3日，SK海力士正式发布重磅消息：SK集团董事长崔泰源在2026台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）上，与台积电董事长兼CEO魏哲家进行了会晤。双方不仅深入交流了下一代AI技术的演进趋势，还就如何进一步强化AI生态协同展开了实质性讨论。

此次会面的核心共识是：双方同意加速推进下一代HBM（高带宽存储器）开发与先进封装技术的协同升级，目标明确——在快速迭代的AI市场中保持行业领先地位，确保在愈发激烈的竞争中不掉队。

展望未来，两家公司显然计划提速，通过更深层次的合作进一步巩固在定制化AI存储器领域的差异化优势。

值得关注的是，英伟达CEO黄仁勋也在6月2日现身SK海力士展台，与崔泰源共同合影并亲笔签名于展品之上——这一互动，充分展现了AI产业链上下游的紧密协作与生态共生。

SK海力士在COMPUTEX现场展示了HBM4E 48GB 12Hi样品。这款内存采用12层堆叠的32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到16.0Gbps，单栈带宽飙升至4.0TB/s。官方数据显示，带宽较上一代提升了38%，单Die容量也增长了33%——性能提升十分显著。

在客户端存储领域，SK海力士展出了一系列DRAM和NAND产品，并确认：基于V9 TLC、主打能效的PVF01，是其首款采用DRAM-less架构的PCIe Gen5客户端固态硬盘（cSSD）。该产品完全依赖主控与NAND闪存协同工作，兼顾低功耗与成本优化。

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