台积电刚刚公布了第一季度财报，各项数据相当亮眼——359亿美元营收、66.2%的毛利率，这样的表现在全球半导体行业中无疑十分抢眼。不过，市场最关心的美国芯片厂实际营收情况，这次仍然没有披露具体数字。

在去年台积电的财务报告中，亚利桑那州的Fab 21工厂一度出现高达99%的亏损，直到第四季度才实现扭亏为盈。按理说今年第一季度业绩应当有所改善，但具体营收数据却未予公开，难免让人感到有些遮掩。

在美国建设芯片代工厂的成本远高于亚洲地区，这早已成为行业共识。然而迫于美国方面的压力，台积电仍然投入了高达1650亿美元。第一座晶圆厂已经进入4nm工艺的量产阶段，但目前仍处于产能爬坡期，短期内要获得可观利润尚需时日。

后续的资金投入并没有放缓。在这次财报会议上，台积电CEO魏哲家明确表示，该公司已在美国获得了第二块建设用地，计划继续在亚利桑那州扩建晶圆厂，以充分满足美国客户未来几年对先进制程产能的强劲需求。

魏哲家还指出，台积电正在积极推进相关项目。随着在亚利桑那州的运营经验不断积累，公司如今比去年更加有信心能够取得良好进展，并且会稳步向前推进。谈及成本问题时，他表示：伴随着建厂和运营经验的持续累积，未来有望逐步改善成本结构。

从台积电的表态来看，对美投资与建厂的策略将坚定不移地推进下去。但外界普遍担忧的成本控制、运营效率等核心难题，相关回应大多停留在宏观层面的套话。美国芯片工厂究竟何时才能实现真正的盈利？仍需在发展中逐步验证。