全球半导体先进封装领域的生态合作取得重大进展。2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）正式宣布，其旗下的ASIC与硅光子设计制造服务部门IC-Link，已成功加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）旗下的3DFabric联盟。 这一合作意味着什么？台积电3DFabric联盟的核心目

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构已封顶，将引入2纳米级先进制程，计划本十年末量产。该地首座晶圆厂已量产，第二座预计2027年投产。封顶仪式向施工人员及合作伙伴致谢，标志着项目建设重要里程碑。

台积电在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂已完成厂房封顶，进入内部装修与设备安装阶段。该厂采用2纳米及更先进制程，计划2030年前投产。从破土到封顶仅用时一年，建设速度高效。台积电在该州前三座工厂总投资已达650亿美元，是其海外扩张与全球半导体制造格局重塑的关键一步。

半导体行业传出重要动向，AMD很可能已将部分下一代笔记本CPU的2nm制造订单交由三星代工。此举主要源于台积电先进制程产能已排期至2028年，AMD为确保产品如期发布，必须寻找替代产能。合作涉及代号Venice（2026年，Zen6C，最高256核）和Verano（2027年，Zen7，专为AI

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂（PH3）主体结构已于5月5日完成封顶。该厂于去年4月动工，将导入2纳米级制程技术，目标在本十年末实现量产。与此同时，当地首座晶圆厂已量产，第二座厂预计2027年下半年量产。此举标志着台积电在美国先进半导体制造布局的重要一步，旨在强化其供应链并满足未来AI与高性能计算

近日，中国汽车流通协会联合精真估发布了《2026年4月纯电动车型一年车龄保值率排行榜》。这份数据对于正在选购新能源车的消费者具有重要参考价值，能帮助大家更清晰地了解当前热门电动车的残值表现。 该榜单统计的是车龄满一年的纯电动车型。位居榜首的是问界M9，其一年保值率高达80 4%。这一夺冠成绩含金量十

科技行业近期迎来一场备受瞩目的创新盛宴。以智能清洁机器人闻名的追觅科技（Dreame），在旧金山隆重举办了“Dreame Next 2026”未来愿景发布会。活动不仅前瞻性地展示了涵盖智能手机、智能穿戴乃至概念电动车的全系列产品，更邀请到苹果联合创始人史蒂夫·沃兹尼亚克亲临助阵。这场为期四天的盛会，

SpaceX最快下周披露招股书，6月初启动全球路演，估值或达1 75万亿美元，募资规模有望创纪录。公司以垂直整合与成本控制为核心优势，布局商业航天、AI基础设施与卫星互联网，其“太空数据中心”构想融合太空太阳能与AI算力，开辟新赛道。此次IPO或引发科技板块资金结构性变动，标志资本正加速拥抱太空与AI融。

NVIDIA在SIGGRAPH上宣布扩展其微服务库，以加速人形机器人开发。其核心是将生成式AI深度集成至OpenUSD语言体系，推出相关模型与NIM微服务，从而提升数字孪生与机器人工作流效率。公司还开放了机器人技术栈，并联合合作伙伴推动OpenUSD的工业应用，为开发者提供从仿真到部署的端到端平台支持。

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