全球半导体先进封装领域的生态合作取得重大进展。2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）正式宣布，其旗下的ASIC与硅光子设计制造服务部门IC-Link，已成功加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）旗下的3DFabric联盟。

这一合作意味着什么？台积电3DFabric联盟的核心目标，是整合全球产业链资源，共同加速3D集成电路（3D IC）从技术研发到商业化应用的进程。该联盟以台积电全面的3D硅堆叠与先进封装技术平台（包括TSMC-SoIC®、CoWoS®、InFO和TSMC-SoW™）为基础构建生态系统。IC-Link的加入，不仅将极大增强其面向先进芯片集成与封装的设计服务能力，也使全球客户能够更便捷地获取imec在ASIC设计领域的顶尖技术与经验。

这一趋势的背后是强劲的市场需求驱动。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等内存密集型应用的飞速发展，正将传统单芯片设计的性能瓶颈暴露无遗。如今，决定系统整体性能、功耗效率和成本的关键，已不仅是晶体管尺寸的缩小，更在于如何通过先进封装技术，将不同工艺、不同功能的芯片组件（如逻辑芯片、存储芯片、射频芯片等）高效、高密度地集成在一个封装体内。因此，通过先进封装实现异质集成，已从制造的后道工序，转变为芯片设计与创新的核心前沿。

这种产业变革对定制化芯片（ASIC）设计提出了更高维度的挑战。要设计出领先的芯片与封装系统，需要设计、集成和制造团队在早期开发阶段就进行深度协同与联合优化。通过加入3DFabric联盟，IC-Link这类合作伙伴能够提前获得台积电在2.5D/3D集成技术方面的最新设计规则、工艺信息和工程支持，从而显著缩短客户复杂芯片解决方案的开发周期。这使得IC-Link的客户在开发3D IC等创新方案时能够抢占市场先机，并维持其在ASIC设计领域的长期竞争力。

IC-Link ASIC服务产品组合与战略总监Ozgur Gursoy对此表示：“依托imec在先进封装与异构集成领域数十年的深厚研究基础，IC-Link加入台积电3DFabric联盟，清晰表明了我们有能力承接全球最前沿、最复杂的芯片设计项目，特别是在欧洲和北美市场。这对于那些专注于高性能计算、自动驾驶汽车、移动通信和电信基础设施的公司至关重要，因为在这些领域，先进封装技术直接决定了产品的最终性能、能效比和上市速度。通过联盟合作，我们的客户不仅能获得最尖端的封装技术支持，确保从设计到大规模量产的顺畅路径，还能享受我们灵活、高效的商业模式带来的价值。”

台积电生态系统与联盟管理事业部总监A veek Sarkar也评论道：“市场对更高算力和更低功耗的追求是永不停歇的，这也正是推动先进封装与3D集成技术不断创新的根本动力。台积电致力于与3DFabric联盟的所有成员紧密协作，通过我们革命性的3D IC技术加速客户的设计实现与产品上市。我们欢迎imec通过加入3DFabric联盟来深化与OIP生态系统的合作，并期待共同为全球半导体产业创造更大的价值。”

回顾双方的合作历史，imec与台积电早已建立了深厚的伙伴关系。其IC-Link团队早在2007年就加入了台积电的设计中心联盟（DCA），随后于2009年成为价值链聚合联盟（VCA）的成员。如今，作为总部位于欧洲的首批3DFabric联盟成员之一，IC-Link进一步巩固了其在全球先进ASIC设计与系统整合供应链中的关键战略地位。

此次联盟关系的深化，也强化了imec将其在半导体前沿领域（尤其是系统微缩与异质整合方向）的早期研究成果，快速转化为产业实际应用的战略布局。随着整个行业向模块化、小芯片（Chiplet）和多芯片系统架构加速演进，像台积电开放创新平台及其3DFabric联盟这样的产业协作模式，必将在定义下一代计算架构、推动可规模化量产的高性能解决方案落地方面，扮演越来越不可或缺的关键角色。