台积电在美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona，于当地时间本月5日迎来了一个重大里程碑——其Fab21半导体制造集群的第三座晶圆厂（PH3）正式完成主体结构封顶。这座工厂自去年4月动工以来，建设进展迅速，现已完成核心厂房结构的建造。

这座新晶圆厂的建设具有重要的战略意义，它将负责导入业界领先的2纳米级先进制程技术，未来将具备N2及更先进的A16等尖端工艺的量产能力。根据台积电的规划，该厂预计将在本年代末进入量产阶段。

台积电在美国亚利桑那州的半导体制造基地建设正按计划稳步推进。目前，Fab22集群的首座晶圆厂已实现大规模量产；第二座晶圆厂的建设也进展顺利，预计将于今年下半年开始设备搬入，并计划在2027年下半年投入量产。

对于此次封顶仪式，台积电给予了高度关注。公司在官方社交媒体上发布了动态，其中表示：

我们非常荣幸邀请到凤凰城市长凯特·加列戈与TSMC Arizona的管理团队共同出席仪式，并向数千名参与该项目建设的技术工人致敬。我们也借此机会向所有合作伙伴、地方政府及社区表达了衷心的感谢。

当最后一根结构横梁安装就位时，现场数百名建设者欢呼庆祝，这标志着该项目取得了又一个关键进展。这场仪式不仅是一座建筑的封顶，更是对TSMC Arizona迄今所取得的卓越成就的庆祝，彰显了我们持续在美国本土制造先进半导体技术的坚定承诺。

我们衷心感谢每一位合作伙伴和员工的辛勤付出与卓越贡献，正是你们的努力让这一宏伟蓝图逐步成为现实！