英伟达GTC大会前瞻：机构看好核心算力硬件表现
据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日至19日举行。作为全球AI算力领域的重要风向标，本届大会将揭晓Rubin架构与"飞曼"等新一代GPU核心参数，集中展示CPO交换机、电源架构、液冷散热等算力基础设施环节的技术突破与商业化落地进展。
国金证券分析指出，持续看好AI-PCB及核心算力硬件板块，建议重点关注GTC大会带来的技术创新方向。谷歌、亚马逊、Meta、OpenAI及微软的ASIC芯片需求，预计在2026至2027年间将迎来爆发式增长。AI领域的强劲需求带动PCB量价齐升，目前多家AI-PCB企业订单饱满、产销两旺，正在积极推进产能扩张，业绩高增长态势有望延续。AI覆铜板需求同样旺盛，由于海外覆铜板产能扩张缓慢，大陆覆铜板龙头企业有望充分受益。
财联社主题库数据显示，相关上市公司包括：
金太阳针对PCB生产加工需求，其抛光材料产品主要应用于减薄与去毛刺等工艺环节。
华脉科技主要产品覆盖从局端OLT到用户端ONU的全系列ODN及无线通信网络建设产品，包括ODN物理连接与保护设备、光无源器件、光缆等光通信产品，以及微波无源器件、POI多路接入等无线通信网络建设产品。
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