高盛分析指出，人工智能基础设施的广泛建设，正在引领PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业步入一轮强劲的增长周期。该行认为，随着AI服务器规格的持续提升，整个行业正迎来“更高速度”与“更大规模”双重因素的叠加驱动，这将显著提升相关组件的附加值和市场增长空间。

根据市场追踪数据显示，高盛在近期发布的报告中预测，全球AI服务器PCB的市场规模将在2026年同比增长113%，并有望在2027年继续增长117%；而作为上游核心材料的AI服务器CCL市场增速则更为惊人，预计2026年和2027年将分别同比增长142%和222%。这一爆发式增长主要得益于算力密度的持续提升、800G及1.6T等高规格连接需求的激增，以及PCB在AI服务器内部逐步替代传统铜缆连接方案的趋势。

高盛报告也回应了市场关于“AI基建初期已过、行业竞争可能加剧”的担忧。该行分析认为，快速的技术迭代（例如向M9等级材料和更高层数PCB的演进）形成了极高的研发与资本投入壁垒，使得头部企业能够维持相对良性的竞争环境，并持续获得主要客户的核心订单份额。高盛在报告中首次覆盖并给予相关科技企业“买入”评级。

双重驱动：规格升级与规模放量

高盛报告的核心观点建立在两大趋势之上。首先是规格升级带来的价值量提升。随着AI服务器向更高规格演进，单机柜的算力密度大幅增加，这推动了800G乃至1.6T等高速连接技术的旺盛需求。这直接导致了高端PCB和CCL的美元价值含量显著增长。

其次是规模效应的体现。AI服务器的持续大规模部署，正在不断扩大整个潜在市场规模，而供应商的产能扩张紧随其后。高盛特别指出，PCB在AI服务器中的应用场景正在增加，例如在机架级服务器中，PCB背板和中间板正在逐步取代传统的铜缆连接，因为PCB方案更易于组装和规模化生产，这为行业带来了额外的增量空间。

市场预测：CCL增速领跑产业链

根据高盛的测算模型，PCB及CCL在AI数据中心各环节中的增速将极为亮眼。报告数据显示，全球AI服务器PCB市场规模预计将从2024年的约31亿美元，增长至2027年的271亿美元。

相比之下，上游材料CCL的增长弹性则更大。高盛预计，全球AI服务器CCL市场将从2024年的15亿美元激增至2027年的187亿美元。从增速对比来看，2026年与2027年CCL的市场增速甚至高于同期光模块以及AI训练服务器的增速预测。

投资观点：技术壁垒护航，竞争格局优于预期

针对投资者普遍关心的“市场增长放缓”和“竞争加剧”风险，高盛在报告中提出了鲜明的不同观点。高盛分析师团队认为，随着AI服务器规格的快速迁移，客户更倾向于依赖技术领先者来确保产品质量和最新架构的及时交付。

报告指出，开发和制造最新一代AI服务器所需的PCB和CCL，不仅需要极高的研发投入，还面临巨大的资本支出负担，这将有效限制新进入者的数量。因此，在技术快速迭代的背景下，市场竞争环境将比投资者预期的更为温和，头部企业将持续受益。

高盛在报告中首次覆盖并给予相关科技企业“买入”评级。