2月28日消息，据港交所近日披露，广州广合科技股份有限公司（简称“广合科技”）已正式通过港交所聆讯。该公司此前已于2025年6月11日首次向港交所递交了招股书，联席保荐人为中信证券和汇丰银行。

广合科技已于2024年4月2日在A股深交所主板上市（001389.SZ）。截至2026年2月27日收盘，公司总市值约为509亿元。

广合科技成立于2002年6月，注册地位于广东广州。公司核心业务是研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化印刷电路板（PCB），同时业务也覆盖工业场景及消费场景的PCB产品。

2024年度，公司实现营业收入37.34亿元，归属于母公司股东的净利润为6.76亿元。

广合科技的主要产品可分为三大类：第一类是算力场景PCB，主要应用于算力服务器（含AI服务器及通用服务器）及数据中心交换机，承担着核心数据传输和散热功能；第二类是工业场景PCB，覆盖工业控制PCB、汽车电子PCB（含中央控制单元等应用）及通讯PCB，适用于工业控制设备、汽车电子系统及通信设备等；第三类是消费场景PCB，包括消费电子PCB与安防电子PCB，应用于打印机、手提电脑、可穿戴设备及mini/micro LED显示器等产品。

此外，公司还销售蚀刻液、层压框架及其他生产残留物等可回收材料类其他产品。公司按产品类型划分的收入构成如下：

公司客户群体主要包括全球领先的终端产品品牌厂商、EMS提供商，同时也通过贸易商服务小型终端客户及特定地区客户。另有少量产品销售给其他PCB制造商。

在算力场景领域，公司客户覆盖了全球前十大服务器制造商（按2024年收入计）中的八家，包括全球市场份额领先的服务器品牌厂商、云计算及数据中心设备OEM厂商、ODM厂商及EMS提供商。

公司按区域划分的收入构成如下：

2022年至2024年，公司分别实现营业收入24.12亿元、26.78亿元和37.34亿元，归母净利润2.80亿元、4.15亿元和6.76亿元，毛利率分别为26.1%、33.3%和33.4%。2025年1-9月，公司实现营业收入38.35亿元，归母净利润7.24亿元。