据智通财经APP消息，中银国际发布研报称，由AI推理需求激发的云计算厂商资本开支扩张，正在同步提升对计算效率和互联带宽的要求。在此背景下，“AI+PCB”成为了人工智能基础设施（AI Infra）升级浪潮中的核心增量环节。其中，电子布、铜箔和树脂这三大基础原材料，共同构成了决定PCB介电性能的关键壁垒。

中银国际主要观点如下：

低介电性能是“AI+PCB”设计的关键指标

目前，无论是GPU还是ASIC厂商，都在致力于提升单芯片的算力效率，并拓展机柜级解决方案的互联带宽。随着“AI+PCB”朝着更高层数、更小线宽线距的方向升级，其设计将面临电气性能损耗、散热性能下降及信号干扰等挑战。因此，采用具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）特性的材料来制造PCB，对于降低通道损耗、保持信号完整性至关重要。该行认为，无论下游GPU与ASIC的竞争格局如何演变，AI基础设施追求更高计算效率和更大互联带宽的趋势不会改变，上游低介电性能材料的技术探索将持续推进。

三大核心材料：电子布、铜箔、树脂构筑PCB性能壁垒

AI基础设施对数据传输损耗的严苛要求，正驱动PCB及其上游覆铜板（CCL）向M8/M9等更高等级升级。在电子布方面，石英纤维凭借其极低的介电损耗（在1MHz频率下Df值可达0.0001）和极低的热膨胀系数（0.54ppm/°C），成为高端电子布的首选材料。在铜箔方面，HVLP4/5型铜箔因其极低的表面粗糙度（Rz约1.5μm），显著降低了信号传输时的趋肤效应，成为高端铜箔的优选。在树脂方面，PCH树脂和PTFE树脂则凭借其优异的综合介电性能，成为满足高频高速应用需求的关键材料。

M8.5和M9+ PCB/CCL核心原材料有望迎来“从0到1”的关键节点

该行预计，为支持英伟达即将推出的Rubin服务器，其Compute Tray、Switch Tray、Midplane、CPX等关键部件对应的PCB和CCL解决方案将分别升级至M8、M8.5、M9及M9+等级。其中，M9解决方案可能会采用高频高速树脂+HVLP4/5铜箔+Q等级（石英）电子布的材料组合；而M8.5解决方案则可能采用高频高速树脂+HVLP4铜箔+第二代低Dk电子布的组合。根据华尔街见闻和新浪财经报道，英伟达预计Rubin GPU将于2026年10月量产。该行认为，Rubin Ultra服务器有望采用M9等级树脂+高阶HVLP铜箔+Q等级电子布制作的正交背板解决方案。随着Rubin服务器预计在2026年下半年量产，其上游供应链有望于2026年上半年开启备货周期，届时M8.5和M9+ PCB/CCL的核心原材料将迎来“从0到1”的市场爆发关键节点。

AI相关材料市场规模有望迎来快速增长

经测算，该行预计2025年及2029年，全球对应HDI板及18层以上高多层板的CCL原材料市场规模将分别达到约30.98亿美元和38.91亿美元。其中，电子布市场规模分别约为7.75亿和9.73亿美元；铜箔市场规模分别约为12.39亿和15.56亿美元；树脂市场规模分别约为7.75亿和9.73亿美元。考虑到英伟达Rubin服务器将在2026年下半年量产出货，该行认为上游供应链将于2026年上半年开启备货潮，与AI材料相关的需求亦有望随之迎来快速增长。