4月7日，PCB概念反复活跃，截至发稿，成分股同宇新材（301630.SZ）20CM涨停，宏昌电子（603002.SH）、圣泉集团（605589.SH）等涨停，中英科技（300936.SZ）、铜冠铜箔（301217.SZ）、诺德股份（600110.SH）、民爆光电（301362.SZ）、强力新材（300429.SZ）、金安国纪（002636.SZ）等跟涨。
消息面上，4月3日，CCL龙头建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，主因是上游树脂、电子玻纤布等核心原材料“价格暴涨且供应紧张”。另外，天风证券研报称，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，LPU、CPU机柜全面升级至M9级别材料，高多层背板对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。
除此之外，机构指出，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求，推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。
中信证券研报称，2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，我们认为市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但我们强调AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，我们对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点我们坚定看好PCB板块后续的上行动能。
