首页 游戏 软件 资讯 排行榜 专题
首页
科技数码
台积电市值破2万亿美元:AI时代重塑制造龙头估值

台积电市值破2万亿美元:AI时代重塑制造龙头估值

热心网友
89
转载
2026-02-25

2月24日的美股市场,正当众人的注意力被Meta和AMD价值数百亿美元的合作吸引时,另一家科技巨头,台积电,悄然迎来了市值的新里程碑。

当日,台积电股价大涨4.25%,收于385.75美元每股,公司收盘市值正式突破2万亿美元大关。距离它上次超越这一整数关口,仅仅过去了约16个月。回顾2024年10月,台积电发布当年第三季度财报后,市值首次站上1万亿美元,成为史上第七家市值破万亿的科技公司。短短一年多时间,其市值便实现了翻倍增长。

毫无疑问,人工智能是推高市场对台积电预期的核心动力。公司持续释放AI需求依然强劲的信号。今年1月的财报电话会上,台积电预测今年第一季度营收将达到346亿至358亿美元,并表示这得益于全球AI行业的蓬勃发展。公司董事长魏哲家也提到,客户发出了强烈的“需求信号”,甚至直接联系公司寻求产能支持。

最新的市场动态也印证了这一点。台积电的AI芯片大客户AMD和英伟达仍在积极寻求业务扩张。先是春节前夕,英伟达宣布与Meta达成多年期战略合作,涉及数十万块Blackwell及Rubin芯片的部署;随后在本周,AMD也宣布与Meta展开合作,计划部署大量基于AMD Instinct GPU的计算平台。

云服务商亚马逊同样释放了继续投资AI基础设施的信号。2月23日,亚马逊宣布将在美国路易斯安那州新建数据中心,并搭建支持AI和云计算的基础设施,计划总投资高达120亿美元。

这些宏伟的AI基础设施建设计划,离不开台积电先进的制程晶圆代工。科技巨头在AI基础设施等领域的资本支出依然居高不下。其中,亚马逊今年的资本支出规划高达2000亿美元,而Meta的预计支出也超过1150亿美元。

今年1月,英伟达首席执行官黄仁勋也表示,当前正处于新一轮AI基建的起点,这个过程大约还需要十年的时间。他特别强调了台积电的重要性,称英伟达正在全力生产Blackwell芯片并筹备下一代产品,这需要大量的晶圆和先进封装技术产能。台积电需要加倍努力,未来十年其产能甚至有可能实现翻倍增长。

尽管面临行业竞争,但台积电在先进制程方面依然领先对手。公司已计划于2025年第四季度开始量产2纳米(N2)制程工艺。而英特尔对标N2的工艺节点是18A。今年1月有消息称,英特尔18A工艺的生产良率仍未达到预期,仍在爬坡过程中。

不过,市场对于科技巨头在AI领域投入过热、可能存在泡沫的担忧依然存在。晶圆代工厂中芯国际联合首席执行官赵海军在本月早些时候的电话会上表示,当前客户的算力需求似乎总是无法满足,因为大家对AI有着宏大的设想,恨不得在一两年内建成未来十年所需的数据中心,但建成之后具体要用来做什么,可能还没完全想清楚。美国银行最新的一项全球基金经理调查则显示,AI云服务商的资本开支已被视为系统性信贷风险的第二大来源。

AI需求是否真的如此强劲,又是否能满足市场的高预期,仍有待未来进一步确认。英伟达即将于明日盘后发布的最新季度财报,将被视为反映这波AI热潮走向的关键风向标。

来源:https://www.163.com/dy/article/KMK0LNTH0519DDQ2.html
免责声明: 游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。

相关攻略

英特尔三星挑战台积电苹果芯片代工格局生变
业界动态
英特尔三星挑战台积电苹果芯片代工格局生变

5月初,科技行业传出重磅动态:长期追踪苹果供应链的知名分析师Mark Gurman披露,苹果公司正与英特尔展开深入接洽,探讨由后者为其代工芯片的潜在合作。几乎与此同时,多位苹果高级技术主管亲赴三星位于美国得州的半导体制造工厂,进行产线技术评估与产能可行性调研。 综合多方信息研判,苹果的意向已趋于清晰

热心网友
05.17
台积电COUPE光互连技术解析 AI芯片三层架构引领未来
AI
台积电COUPE光互连技术解析 AI芯片三层架构引领未来

台积电在近期技术论坛上首次提出AI芯片“三层蛋糕”架构理论,强调光子与光学互连是未来关键。其核心COUPE光互连技术通过3D堆叠整合电子与光子芯片,能大幅提升带宽与能效。首款200Gbps产品已投产,预计年内量产,2026年实现规模量产。该技术获英伟达等厂商采用,预计到2030年能将带宽密度提升8倍

热心网友
05.16
imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟 推动先进封装技术发展
科技数码
imec旗下IC-Link加入台积电3DFabric联盟 推动先进封装技术发展

全球半导体先进封装领域的生态合作取得重大进展。2026年5月12日,比利时微电子研究中心(imec)正式宣布,其旗下的ASIC与硅光子设计制造服务部门IC-Link,已成功加入台积电(TSMC)开放创新平台(OIP)旗下的3DFabric联盟。 这一合作意味着什么?台积电3DFabric联盟的核心目

热心网友
05.14
台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构完工
科技数码
台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构完工

台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构已封顶,将引入2纳米级先进制程,计划本十年末量产。该地首座晶圆厂已量产,第二座预计2027年投产。封顶仪式向施工人员及合作伙伴致谢,标志着项目建设重要里程碑。

热心网友
05.11
台积电美国第三座晶圆厂封顶 距离正式投产仍需数年
科技数码
台积电美国第三座晶圆厂封顶 距离正式投产仍需数年

台积电在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂已完成厂房封顶,进入内部装修与设备安装阶段。该厂采用2纳米及更先进制程,计划2030年前投产。从破土到封顶仅用时一年,建设速度高效。台积电在该州前三座工厂总投资已达650亿美元,是其海外扩张与全球半导体制造格局重塑的关键一步。

热心网友
05.11

最新APP

宝宝过生日
宝宝过生日
应用辅助 04-07
台球世界
台球世界
体育竞技 04-07
解绳子
解绳子
休闲益智 04-07
骑兵冲突
骑兵冲突
棋牌策略 04-07
三国真龙传
三国真龙传
角色扮演 04-07

热门推荐

Keychron Z11 Ultra 8K分体式Alice键盘5月13日上市
科技数码
Keychron Z11 Ultra 8K分体式Alice键盘5月13日上市

Keychron(渴创)即将发布全新旗舰级机械键盘Z11 Ultra 8K。官方宣布,这款备受期待的“铝坨坨”键盘将于5月13日在全平台正式上市。其核心设计亮点在于采用了创新的平面式分体结构,并基于无Fn区的紧凑型Alice人体工学配列。这种设计旨在显著提升长时间打字或编程的舒适度,通过更符合自然手

热心网友
05.17
Token与Session和Cookie的区别及在Web3中的应用解析
web3.0
Token与Session和Cookie的区别及在Web3中的应用解析

针对cookie、session和token的区别问题,提供了多个更口语化且符合搜索习惯的标题优化版本,包括直接提问式、场景式、详解清单式和简单直白式,旨在更直观地突出核心比较信息并控制标题长度。

热心网友
05.17
Arm客户两年内对AGI芯片需求突破20亿美元
科技数码
Arm客户两年内对AGI芯片需求突破20亿美元

Arm近期的发展势头持续强劲,在最新公布的2026财年第四季度财报会议中,公司披露了一项关键进展:客户对其首款自研处理器——Arm AGI CPU——在2027至2028财年期间的总需求预估已超过20亿美元。相比今年3月产品发布时的初期预期,这一数字增长超过一倍,反映出市场对Arm自研芯片的高度期待

热心网友
05.17
Cerebras AI芯片IPO获超20倍认购 拟上调发行价近30%
科技数码
Cerebras AI芯片IPO获超20倍认购 拟上调发行价近30%

资本市场对AI硬件的热情,似乎找到了一个新的焦点。路透社昨日援引知情人士消息称,AI芯片新锐Cerebras Systems即将进行的首次公开募股(IPO),获得了投资者的热烈追捧,超额认购倍数已突破20倍。根据资本信息平台Dealogic的数据,这桩IPO有望成为2026年以来全球规模最大的一笔。

热心网友
05.17
Token分类全解析:从功能型到治理型如何定义与区分
web3.0
Token分类全解析:从功能型到治理型如何定义与区分

加密货币代币主要分为实用型、证券型、支付型、治理型和资产型五大类。其分类依据核心功能与属性,如是否代表资产、提供使用权或参与治理等。区分标准需结合具体设计、经济模型及法律框架综合判断。

热心网友
05.17