台积电加速现有晶圆厂建设：亚利桑那州第三厂已动工
1月16日消息，台积电在昨日举行的2025年第四季度法人说明会上指出，综合客户反馈来看，目前AI领域最尖锐的供需矛盾，依然是公司相对有限的产能与客户对AI芯片的巨大需求之间的落差。
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台积电从AI相关客户处获得了乐观的信号，公司对人工智能作为一场持续多年的大趋势信心坚定，相信半导体需求的确定性。为此，台积电正全力加速现有晶圆厂的建设。
台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona第二座晶圆厂已完成建筑施工，预计将于今年进行设备搬入和安装工作，量产时间有望提前到2027年下半年；第三晶圆厂的建设已经启动，第四座晶圆厂和第一座先进封装设施的施工许可正在申请中；此外台积电刚刚在现有厂区附近购买了第二个大型地块。
由于晶圆厂从建设到投产需要2~3年的时间，台积电的产能要到2028~2029年才会有足以显著缩小供需差距的提升；而在2026~2027年，台积电则将在现有条件下尽力挖掘额外生产能力，尽可能满足客户的需求。
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