1月16日消息,台积电在昨日举行的2025年第四季度法人说明会上指出,综合客户反馈来看,目前AI领域最尖锐的供需矛盾,依然是公司相对有限的产能与客户对AI芯片的巨大需求之间的落差。
台积电从AI相关客户处获得了乐观的信号,公司对人工智能作为一场持续多年的大趋势信心坚定,相信半导体需求的确定性。为此,台积电正全力加速现有晶圆厂的建设。

台积电在美国亚利桑那州的TSMC Arizona第二座晶圆厂已完成建筑施工,预计将于今年进行设备搬入和安装工作,量产时间有望提前到2027年下半年;第三晶圆厂的建设已经启动,第四座晶圆厂和第一座先进封装设施的施工许可正在申请中;此外台积电刚刚在现有厂区附近购买了第二个大型地块。
由于晶圆厂从建设到投产需要2~3年的时间,台积电的产能要到2028~2029年才会有足以显著缩小供需差距的提升;而在2026~2027年,台积电则将在现有条件下尽力挖掘额外生产能力,尽可能满足客户的需求。
