1月9日消息，随着高性能计算与AI芯片需求持续攀升，台积电的先进封装产能正成为半导体产业新的关键瓶颈。

市场分析指出，过去在台积电封装路线上各自分流的苹果与NVIDIA，可能将首度在高端3D封装产能上展开正面竞争。

长期以来，苹果主要采用台积电的InFO封装技术（主要在AP3产线），用于iPhone的A系列处理器。

而NVIDIA则是CoWoS封装的最大客户（占据AP5、AP6产线），专注于AI+GPU与数据中心市场。

随着苹果推进M5+Ultra、M6+Ultra等高端芯片布局，其封装策略已出现明显转向，为了整合多颗运算晶粒并提升效能，苹果预计将引入SoIC、WMCM（晶圆级多芯片模组）及LMC（液态模塑材料）等技术。

这使得苹果的高端芯片需求正向NVIDIA长期占据的CoWoS体系靠拢，双方未来恐将在台积电AP6、AP7等高端先进封装产能上形成直接竞争。

不过在先进封装产能持续吃紧的情况下，苹果也开始评估分散供应链风险的可能性。

SemiAnalysis分析指出，苹果已着手评估Intel 18A-P制程，作为2027年入门款M系列芯片的潜在代工选项。