SK海力士美国首厂引入2.5D封装线，打通AI芯片制造最后一公里
12月31日，科技媒体ZDNet Korea于29日发布报道称，SK海力士计划在其位于美国印第安纳州西拉斐特的首座工厂内，建设首条2.5D先进封装量产线。
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作为该公司在美国的首个生产基地，该项目总投资达38.7亿美元（备注：按当前汇率约合271.15亿元人民币），目标是在2028年下半年投产。
ZDNet Korea指出，该工厂被定位为“AI内存先进封装生产基地”，标志着公司正试图超越单纯的HBM供应商角色，向更下游的先进封装领域扩张。
2.5D封装是制造高性能AI芯片的“最后一公里”技术。它通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层，将HBM与GPU、CPU等逻辑芯片紧密集成，从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。
若SK海力士能掌握这一核心工艺，将不再局限于提供内存组件，而是具备了生产完整AI芯片模块的能力。
SK海力士推进此举的另一大动因在于提升产品可靠性。目前HBM需要在集成到2.5D封装后才能进行最终的质量测试。
若在封装环节发现故障，责任归属（是HBM的问题还是封装的问题）往往难以界定，且会严重拖累交付进度。
通过自建量产线，SK海力士可实现内部闭环测试，在出厂前即确保HBM与2.5D工艺的适配性，从而大幅降低良率风险，确立对竞争对手的质量优势。
对此，SK海力士在一份声明中表示：“公司正在考虑印第安纳工厂的多种运营方案，但具体计划尚未决定。”
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