2026年6月中旬，SK海力士在美国拉斯维加斯威尼斯人会议中心亮相，参与了HPE Discover 2026全球技术大会。本次大会聚焦人工智能、云计算与网络基础设施等前沿且快速变革的领域，吸引了全球技术从业者的目光。
展台现场，SK海力士直接搭建了英伟达下一代AI计算平台Vera Rubin的内部结构模型。围绕该模型，他们陈列了多款高带宽内存实物：16层48GB HBM4、12层36GB HBM4，以及12层36GB HBM3E。参观者可以直观了解HBM4在平台中的安装方式与空间布局，感受高端内存的集成细节。
值得关注的是，HBM展台的正后方集中展示了CMM-DDR5产品系列。其中既包含基于第一代CXL 2.0+标准的128GB模块，也有面向第二代CXL 3.2标准的256GB模块。旁边还部署了一台配备这些内存的Liquid CXL池化内存服务器，真实呈现了内存资源解耦与弹性扩展在实际场景中的落地方式。
在服务器DRAM展区，亮点是业界当前单条容量最高的256GB 3D堆叠式RDIMM模块。该模块采用硅通孔技术实现DRAM芯片垂直互连，显著提升了信号完整性与集成密度。此外，展区还展示了128GB、96GB、64GB等多规格DDR5 RDIMM，以及首次公开亮相的192GB SOCAMM2 AI服务器内存模块——这是SK海力士基于LPDDR技术量产的高性能AI内存解决方案，专为AI服务器场景优化。
企业级固态存储方面，SK海力士展示了已通过HPE认证并实际部署到服务器系统的PS1010 E3.S数据中心级eSSD。该产品基于176层4D NAND闪存技术，目前正与64GB DDR5 RDIMM搭配，稳定供应至HPE服务器产线，保障企业级存储性能。
大会期间，SK海力士还系统介绍了未来的内存架构蓝图，包括支持全内存统一寻址的CXL全内存系统，以及配套的异构内存软件开发工具包HMSDK。这些布局旨在加速异构计算环境下的内存协同与应用优化，为AI基础设施提供更高效的底层支撑。
纵观本次展示，SK海力士传递出明确信号：持续深耕全栈式AI内存技术，从硬件到软件、从产品到架构，逐步夯实自身在人工智能基础设施核心组件领域的支撑能力，助力行业应对高性能计算挑战。
