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黄仁勋急令AI芯片引爆台积电全球建厂潮

黄仁勋急令AI芯片引爆台积电全球建厂潮

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2025-12-26

据Benzinga在12月26日报道,英伟达首席执行官黄仁勋在今年11月访问台积电时,明确提出了对更先进AI芯片的迫切需求,此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。

报道指出,为确保明年能有更多新产能投入使用,台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。

行业预计,相关设备厂商的高强度出货态势将至少持续到2026年第二季度。

目前,台积电已全面启动大规模建厂计划。在新竹和高雄,公司正集中力量建设2纳米生产线;南科厂区也在同步扩大2纳米产能。

针对现有的3纳米制程,南科18厂持续进行扩产;而更为先进的1.4纳米制程工厂则已在台中科学园区动工。

除了晶圆制造,台积电也将扩张重点投向“先进封装”领域,特别是CoWoS(芯片-晶圆-基板封装)产能。

在AI芯片发展中,仅靠提升制程已难以满足性能需求,必须通过先进封装技术将处理器与高带宽内存紧密集成。

因此,台积电正大力投资建设先进封装产线,以期突破当前制约AI芯片出货的关键瓶颈。

台积电的海外布局也在加速推进。其位于美国亚利桑那州的首座晶圆厂已进入量产阶段,另外两座工厂亦在建设当中。

基于如此激进的全球扩张计划,行业专家预测,台积电2025年的资本支出有望达到480亿至500亿美元的惊人规模。

黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1094816.html
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