黄仁勋急令AI芯片引爆台积电全球建厂潮
据Benzinga在12月26日报道,英伟达首席执行官黄仁勋在今年11月访问台积电时,明确提出了对更先进AI芯片的迫切需求,此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。
报道指出,为确保明年能有更多新产能投入使用,台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。
行业预计,相关设备厂商的高强度出货态势将至少持续到2026年第二季度。
目前,台积电已全面启动大规模建厂计划。在新竹和高雄,公司正集中力量建设2纳米生产线;南科厂区也在同步扩大2纳米产能。
针对现有的3纳米制程,南科18厂持续进行扩产;而更为先进的1.4纳米制程工厂则已在台中科学园区动工。
除了晶圆制造,台积电也将扩张重点投向“先进封装”领域,特别是CoWoS(芯片-晶圆-基板封装)产能。
在AI芯片发展中,仅靠提升制程已难以满足性能需求,必须通过先进封装技术将处理器与高带宽内存紧密集成。
因此,台积电正大力投资建设先进封装产线,以期突破当前制约AI芯片出货的关键瓶颈。
台积电的海外布局也在加速推进。其位于美国亚利桑那州的首座晶圆厂已进入量产阶段,另外两座工厂亦在建设当中。
基于如此激进的全球扩张计划,行业专家预测,台积电2025年的资本支出有望达到480亿至500亿美元的惊人规模。

相关攻略
5月初,科技行业传出重磅动态:长期追踪苹果供应链的知名分析师Mark Gurman披露,苹果公司正与英特尔展开深入接洽,探讨由后者为其代工芯片的潜在合作。几乎与此同时,多位苹果高级技术主管亲赴三星位于美国得州的半导体制造工厂,进行产线技术评估与产能可行性调研。 综合多方信息研判,苹果的意向已趋于清晰
台积电在近期技术论坛上首次提出AI芯片“三层蛋糕”架构理论,强调光子与光学互连是未来关键。其核心COUPE光互连技术通过3D堆叠整合电子与光子芯片,能大幅提升带宽与能效。首款200Gbps产品已投产,预计年内量产,2026年实现规模量产。该技术获英伟达等厂商采用,预计到2030年能将带宽密度提升8倍
全球半导体先进封装领域的生态合作取得重大进展。2026年5月12日,比利时微电子研究中心(imec)正式宣布,其旗下的ASIC与硅光子设计制造服务部门IC-Link,已成功加入台积电(TSMC)开放创新平台(OIP)旗下的3DFabric联盟。 这一合作意味着什么?台积电3DFabric联盟的核心目
台积电美国亚利桑那州第三座晶圆厂主体结构已封顶,将引入2纳米级先进制程,计划本十年末量产。该地首座晶圆厂已量产,第二座预计2027年投产。封顶仪式向施工人员及合作伙伴致谢,标志着项目建设重要里程碑。
台积电在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂已完成厂房封顶,进入内部装修与设备安装阶段。该厂采用2纳米及更先进制程,计划2030年前投产。从破土到封顶仅用时一年,建设速度高效。台积电在该州前三座工厂总投资已达650亿美元,是其海外扩张与全球半导体制造格局重塑的关键一步。
热门专题
热门推荐
微信群里的接龙,方便是真方便,但整理起来,那叫一个头疼。手动复制粘贴,不仅耗时费力,还容易出错、遗漏,最后导出的表格格式五花八门,看着就心累。 有没有一种方法,能让这个过程自动化,让数据自己“跑”进表格里?答案是肯定的。借助一些工具,我们可以实现群内接龙数据的自动识别、解析和归档。下面,就来拆解一下
VineCoin(VINE币):重塑创作者经济的区块链新星 在数字资产的浪潮中,VineCoin(VINE币)正作为一个新兴项目崭露头角。它并非又一种简单的代币,其野心在于利用区块链技术,从根本上重塑内容创作与社交互动的经济规则。可以说,它致力于成为一个去中心化生态系统的核心引擎,目标是为全球的内容
ToClaw文件整理术:一键清理桌面杂乱文件的秘籍 | AI智能文件管理教程 利用AI智能助手整理电脑桌面文件,愿景虽好,但在实际应用中,你是否也遇到过分类不准确、指令执行失败,甚至文件被误移的困扰?请放心,这些问题往往源于几个关键的设置步骤尚未完善。掌握以下这套经过验证的ToClaw文件整理优化方
三星电子工会确认原定罢工计划未取消,但将遵守法院禁令,确保罢工不影响正常生产流程。劳资博弈进入微妙阶段,工会需在法律框架内施压,公司生产秩序暂获法律庇护,后续发展取决于双方谈判。
千问AI赋能社群自动化运营:一、关键词触发智能回复;二、定时任务精准推送;三、敏感词实时过滤预警;四、成员标签化智能分组。 社群运营工作繁杂,常常需要处理大量重复性任务,如解答常见问题、发布定时通知、监控群内动态等,这让运营者倍感压力。如何实现高效、智能的社群管理,解放人力?利用千问AI的强大功能,





