Rapidus首发中介层玻璃基板原型，先进封装技术亮相
12月17日消息，日本先进半导体制造商Rapidus今日亮相SEMICON Japan 2025展会。该公司宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标是在2028年启动量产。
Rapidus已成功制得全球首个由大面玻璃基板切割而成的中介层原型。该原型基于600mm×600mm的大型方形玻璃基板，使得中介层原型的面积也比现有的硅中介层大了30%至100%。
更大的玻璃基板意味着能在单个基板上生产出更多中介层，而中介层面积的提升则预示着异构集成系统可以扩展到更大的规模。
为开发先进的半导体封装玻璃基板技术，Rapidus招募了曾在夏普等日本显示企业拥有工作经验的工程师，旨在充分利用日本在显示玻璃基板领域长期积累的技术优势。
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