IT之家 3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。
石丸一成坦承，该企业在 2025 年 7 月宣布启动 2nm GAA 试制时晶体管的表现并不令人满意，整个过程相对仓促，工艺技术和生产设备都尚未完全准备就绪；不过在去年 9~11 月的快速改进中 Rapidus 的 2nm 性能得到了显著提升。该企业计划从 2026 年底开始生产客户设计的 2nm 测试芯片，为 2027 年的量产打下基础。
而对于衔接 2nm 和 1nm 的 1.4nm 节点，Rapidus 计划 2026 年内开始全面开发，目标 2029 年量产。Rapidus 将延续与 IBM 的深度合作，其一半工程师位于美国纽约州，参与联合研发。
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