据IT之家12月11日消息，科技媒体Digitimes昨日（12月10日）发布报告称，先进封装技术现已成为AI行业发展的关键制约因素。在此背景下，英伟达已成功拿下了台积电CoWoS封装产能的绝大部分份额。

该媒体援引数据指出，英伟达已预定了2026年约80万至85万片晶圆的产能。这一预订量预计将占据台积电该年度总产能的50%以上。相比之下，博通和AMD等竞争对手获得的产能分配则显得十分有限。

英伟达此次大规模锁定产能，主要是为了满足其Blackwell Ultra芯片持续增长的量产需求，并为其下一代Rubin架构的推出做好准备。

值得注意的是，目前的订单量尚未包含中国市场对H200 AI芯片的潜在需求。若将这一因素考虑在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升。这不仅将对台积电的供应能力构成巨大挑战，更会进一步挤压其他芯片厂商的生存空间。

面对激增的订单需求，台积电正在积极扩大其先进封装设施。公司计划在AP7工厂建设八座晶圆厂，同时，台积电也正在美国亚利桑那州引入两座新的封装工厂，预计将于2028年开始大规模生产。这些举措虽有助于在未来几年内提升整体产能规模，但在短期内，供应链紧张的局面仍将持续。