11月26日最新消息显示，由日本政府支持的芯片代工厂 Rapidus 正加速推进2纳米工艺的量产进程，并已着手规划更先进的制程路线。
据《日经新闻》与《读卖新闻》昨日报道，该公司位于北海道千岁市的首座晶圆厂虽尚未实现大规模量产，但计划最早于2027财年启动第二座工厂建设，目标是在2029年投产1.4纳米芯片。
面对今日关于建设1.4纳米芯片工厂的传闻，Rapidus回应称相关报道仅为市场猜测。
日本政府已为Rapidus提供了大规模财政支持。《读卖新闻》报道称，日本经济产业省将在本财年通过独立行政机构向Rapidus注资1000亿日元（按当前汇率约合45.38亿元人民币），并计划在2026至2027年间再投入1万亿日元（约合453.79亿元人民币）。
自Rapidus于今年7月宣布在IIM-1工厂启动2纳米GAA架构芯片原型制作后，据《北海道新闻》此前报道，该公司CEO小池淳义曾表示将IBM与芯片设计公司Tenstorrent视为潜在的核心客户。
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