11月16日消息，全球十大晶圆代工企业之一、以色列模拟芯片制造商Tower Semiconductor于当地时间本月12日宣布推出CPO Foundry服务，拓展其专为CIS开发的300mm（注：即12英寸）晶圆键合技术。
这项由Tower持有的技术最初是为堆叠式背照式图像传感器而研发的，同时该技术还能与硅光子学和硅锗等异质晶圆相结合，构建完全集成的3D-IC架构。
在共封装光学系统中，硅光子与硅锗技术分别应用于光子集成电路和电子集成电路组件。这意味着通过Tower的CPO Foundry技术，CPO系统能够实现高密度、高性能的集成解决方案。
Tower已成功验证其晶圆键合工艺的精密对位能力与可靠性，这项技术还获得了Cadence在仿真验证参考流程方面提供的合作支持。
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