《科创板日报》3月11日讯，CPO行情持续火热。本周以来，包括汇绿生态、瑞斯康达、华工科技、光迅科技在内的多只个股累计涨幅已超过10%。
消息面上，黄仁勋以个人名义发表了长篇博文，将人工智能比作“一块五层蛋糕”。文中写道：“我们才刚刚开始搭建这宏伟的蓝图，但目前投入的金额已达数千亿美元。未来，还有价值数万亿美元的人工智能基础设施等待建设。”
在黄仁勋看来，人工智能的产业架构就好比一块层次分明的五层蛋糕，分别由能源、芯片、基础设施、模型和应用构成。“放眼全球，我们看到芯片工厂、计算机组装厂以及人工智能工厂都在以史无前例的规模加紧建设。这正在成为人类历史上规模最为庞大的基础设施建设项目。”他进一步表示。
据TrendForce最新高速互联市场研究报告指出，英伟达下一代AI算力柜架构显示，未来GPU的设计重心将转向更高密度的芯片互连以及更快的数据传输。机柜内芯片互连以及跨机柜的大规模互连，将成为数据中心规划与部署的核心课题。
在这一背景下，传统使用铜缆的电气传输方案受物理限制，已难以应对超大规模的数据搬运需求，光学传输方案因此获得了广阔的发展空间。TrendForce集邦咨询预估，CPO技术在AI数据中心光通信模块中的渗透率将逐年提升，并有望在2030年达到35%。
本周一，美国银行在一份研究报告中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场的规模预计到2030年有望增长四倍，达到730亿美元。美银分析师Vivek Arya预计，英伟达将引领这场变革，很可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO集成系统的供应商。
就在下周，万众瞩目的英伟达年度开发者大会将在美国加州圣何塞如期举办。野村东方国际证券强调，投资者正期待着英伟达公布共封装光学技术的更多路线图细节，同时也将关注其应用于横向扩展网络的无无限带宽以太网相关交换机信息，以及潜在供应链合作伙伴的官宣。
此前，英伟达已分别向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，并签订多年期战略采购协议，旨在与两家公司共同开发下一代硅光子技术。国投证券认为，英伟达此次出手，与公司计划在2025年于数据中心交换机产品线中引入CPO技术的战略部署高度契合。
国金证券指出，英伟达展现了坚定的战略决心，旨在通过资本锁定上游核心产能。随着scale-up领域对光互连需求的显著提升，此举旨在快速解决供应链瓶颈，为下一代AI集群的规模化落地提供有力支撑。
国联民生证券表示，即将举办的GTC 2026和OFC 2026两大盛会，将定义未来几年光通信产业的风向标。核心关注点应放在关键技术进展上：传统光模块1.6T和3.2T的量产与演进、共封装光学与光I/O技术、光电交换以及新一代光纤与空间通信。在scale-up网络中，CPO将占据主导地位，值得重点关注英伟达、博通等领导者对于光引擎/外部激光模块等核心组件的技术路线及合作厂商动向。
