3月16日，CPO板块结束回调，在震荡后重新走强。截至发稿，本川智能（300964.SZ）盘中涨幅超过11%，泰晶科技（603738.SH）一度触及涨停，华盛昌（002980.SZ）、强瑞技术（301128.SZ）、金禄电子（301282.SZ）、阿莱德（301419.SZ）、联特科技（301205.SZ）等相关个股也纷纷跟涨。
市场消息方面，据TrendForce集邦咨询最新发布的《高速互连市场研究报告》显示，英伟达下一代AI服务器架构的核心，已转向更高密度的芯片级互连与更高速的数据传输。机柜内芯片互连及跨机柜的大规模互连技术，将成为规划新一代数据中心时必须攻克的关键课题。报告进一步预测，作为关键光通信技术，CPO在AI数据中心模块中的渗透率将持续攀升，预计到2030年有望达到35%。
与此同时，备受业界瞩目的英伟达GTC 2024大会于3月16日至19日在美国加州圣何塞举行。英伟达创始人兼CEO黄仁勋承诺，将在大会上展示前所未有的全新芯片。业内普遍推测，本次大会的焦点将集中在下一代GPU架构——Rubin平台，以及CPO交换机等前沿技术进展上。产业分析指出，华灿光电作为全球少数实现Micro LED光通信样品量产并已向包括英伟达在内的海外客户送样的企业，已建成全球首条6英寸Micro LED光芯片量产线。该公司已向英伟达送样验证其CPO组件光源方案，或将成为国内唯一进入英伟达CPO光源供应链的LED芯片厂商。若此次GTC大会能正式确认Micro LED在CPO中的技术路径或披露相关合作细节，将直接利好相关公司的技术布局与市场价值。
中信证券分析指出，基于共封装技术的Micro LED CPO方案，被视为硅光CPO的下一代技术方向。该方案将光源替换为自发光的Micro LED芯片，通过电流直接调控开关，不仅能实现更高的互连速率、集成度与稳定性，还能显著降低功耗。据了解，与传统硅光方案相比，其功耗可降低超过50%。该技术深度契合未来AI超算集群对超短距离、超高带宽互连的严苛需求，有望随着产业链的逐步成熟而加速落地并实现规模化应用。
