据业界信息了解，随着生成式AI技术崛起，数据中心对高速数据传输的需求持续攀升，原本应用于机柜内短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。相比之下，Micro LED CPO方案的单位传输能耗更低，可将整体功耗大幅降至铜缆方案的5%左右，有望凭借其显著的节能优势，成为光互联替代方案。
行业分析指出，≥400 Gbps的数据传输速率规格已被大量导入云端服务提供商的数据中心，从2025年起，市场需求持续将传输规格推向800 Gbps、1.6 Tbps。在追求高传输速率的前提下，由于传统铜缆能耗超过10 pJ/bit，将导致整体系统功耗大幅增加，促使产业链加速“光进铜退”进程。
以1.6 Tbps光通讯产品为例，现行光收发光模块功耗高达约30W；若采用Micro LED CPO架构，因单位传输功耗显著降低，整体功耗有望下降近20倍，至1.6W左右，可大幅改善能效与散热压力。
目前英伟达已提出其硅光子CPO规格目标，包括低能耗、高密度，以及高可靠性，即低于10 FIT。在此背景下，Micro LED CPO技术展现独特优势，通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路，可实现仅1~2 pJ/bit的能耗，应用于纵向扩展的数据中心网络，主要作为机柜内短距高速传输，可视为理想的光互联方案。
分析同时指出，全球供应链正积极布局光通讯与光互联领域，微软推出MOSAIC架构，Credo收购Hyperlume强化其光互联技术能力，Axicena则开发LightBundle™技术，以提升数据传输效率与功耗表现。
