国产CPO智能网卡首发 沐创与澜昆微联合 中关村智造大街再添力量
智算时代新挑战,CPO技术应势而生
当GPU算力持续跃升,AI集群规模不断膨胀,一个现实问题就摆在了面前:传统的服务器互联方案,在带宽、功耗、信号乃至成本上,似乎越来越“力不从心”。这时候,硅光技术为僵局撬开了一道缝隙——用硅光集成技术替代传统分立式光模块,能大幅提升硬件集成度。而在诸多技术路径中,光电共封装智能网卡(CPO SmartNIC),几乎被整个行业视为未来智算中心的主流互联方案。
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正是在这一趋势下,国内可重构安全加速与智能网络芯片的头部厂商——沐创集成电路,联合澜昆微电子,带来了最新一代光电共封装智能网卡的国产化首发。这不仅是两家企业的一次技术展示,更是为整个国产智算中心的建设,提供了一个更具潜力、更低功耗、也更可靠的高速互联底座。

硅光连接算力,共筑智算未来
合作的另一方,澜昆微电子,其核心聚焦点正是“硅光连接算力”。可以说,沐创在RDMA智能网卡芯片设计上的领先优势,与澜昆在硅光及光电共封装领域的技术沉淀,形成了一次精准的“强强联合”。这种深度融合,极大地加速了CPO SmartNIC从实验室走向产业化应用的步伐。

这次新品首发并同步入驻中关村智造大街,其信号意义相当明确:它标志着国产智算中心的互联方案,实实在在地迈上了一个新台阶。对于动辄需要处理海量数据并行计算与推理的AI大模型而言,这意味着底层网络基础设施的又一次关键性升级。
沐创明星产品亮相中关村智造大街
当然,除了备受瞩目的CPO新品,沐创也携其多款高性能RDMA智能网卡产品一同展出,面向公众和产业伙伴进行集中展示。这次亮相,无疑是一次对国产高性能网络能力与技术路线的集中检阅。

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