智算时代新挑战，CPO技术应势而生

当GPU算力持续跃升，AI集群规模不断膨胀，一个现实问题就摆在了面前：传统的服务器互联方案，在带宽、功耗、信号乃至成本上，似乎越来越“力不从心”。这时候，硅光技术为僵局撬开了一道缝隙——用硅光集成技术替代传统分立式光模块，能大幅提升硬件集成度。而在诸多技术路径中，光电共封装智能网卡（CPO SmartNIC），几乎被整个行业视为未来智算中心的主流互联方案。

正是在这一趋势下，国内可重构安全加速与智能网络芯片的头部厂商——沐创集成电路，联合澜昆微电子，带来了最新一代光电共封装智能网卡的国产化首发。这不仅是两家企业的一次技术展示，更是为整个国产智算中心的建设，提供了一个更具潜力、更低功耗、也更可靠的高速互联底座。

硅光连接算力，共筑智算未来

合作的另一方，澜昆微电子，其核心聚焦点正是“硅光连接算力”。可以说，沐创在RDMA智能网卡芯片设计上的领先优势，与澜昆在硅光及光电共封装领域的技术沉淀，形成了一次精准的“强强联合”。这种深度融合，极大地加速了CPO SmartNIC从实验室走向产业化应用的步伐。

这次新品首发并同步入驻中关村智造大街，其信号意义相当明确：它标志着国产智算中心的互联方案，实实在在地迈上了一个新台阶。对于动辄需要处理海量数据并行计算与推理的AI大模型而言，这意味着底层网络基础设施的又一次关键性升级。

沐创明星产品亮相中关村智造大街

当然，除了备受瞩目的CPO新品，沐创也携其多款高性能RDMA智能网卡产品一同展出，面向公众和产业伙伴进行集中展示。这次亮相，无疑是一次对国产高性能网络能力与技术路线的集中检阅。